TDK EV_MOD_CH101 Modul Penilaian
Maklumat Produk
Spesifikasi
- Pengeluar: Chirp Microsystems
- model: EV_MOD_CH101 Modul Penilaian
- Alamat: 2560 Ninth Street, Ste 200, Berkeley, CA 94710 USA
- Nombor Dokumen: AN-000231
- Ulang kaji: 1.0
- Tarikh Keluaran: 08/18/2020
Arahan Penggunaan Produk
- EV_MOD_CH101 Papan Modul Penilaian Selesaiview
Papan Modul Penilaian EV_MOD_CH101 direka bentuk untuk tujuan penilaian dan ujian. Ia mempunyai pelbagai pin untuk fungsi yang berbeza seperti yang digariskan di bawah: - Tugasan Pin
PIN NAMA PENERANGAN 1 INT Output gangguan. Boleh ditukar kepada input untuk mencetuskan dan
fungsi penentukuran. - Spesifikasi Elektrik
Untuk spesifikasi elektrik terperinci, sila rujuk Lembaran Data DS-000331 CH101 yang tersedia daripada pengilang. Pastikan sambungan bekalan kuasa yang betul dan pematuhan vol yang disyorkantage peringkat. - Skema
Modul EV_MOD_CH101 menggunakan penyambung kabel lentur rata (FFC) 8-pin 0.5 mm untuk sambungan elektrik. Rujuk gambarajah skematik yang disediakan untuk arahan pinout dan sambungan yang betul.
Soalan Lazim (FAQ)
S: Bolehkah saya berkongsi sambungan antara berbilang modul EV_MOD_CH101?
J: Setiap modul EV_MOD_CH101 memerlukan talian PROG dan INT sendiri, manakala sambungan selebihnya boleh dikongsi. Rujuk lembaran data CH101 untuk maklumat lanjut.
SKOP DAN TUJUAN
Dokumen ini memperincikan spesifikasi, pengaturcaraan dan pengendalian modul penilaian sensor ultrasonik EV_MOD_CH101-03-01 (dirujuk sebagai EV_MOD_CH101 dalam baki dokumen ini). Papan modul menggabungkan peranti Penderia Ultrasonik CH101 dengan pemasangan perumahan akustik omnidirectional, kapasitor dan penyambung FPC/FFC. Modul penilaian ini boleh melakukan pencarian julat pic-catch dan pulse-echo pada jarak dari 4 cm hingga 1.2m. Beberapa pilihan pengaturcaraan tersedia untuk aplikasi jarak sederhana dan pendek.
PAPAN MODUL PENILAIAN EV_MOD_CH101
TUGASAN PIN
| PIN | NAMA | PENERANGAN |
| 1 | INT | Output gangguan. Boleh ditukar kepada input untuk fungsi pencetus dan penentukuran |
| 2 | SCL | Input SCL. saya2Masukan jam C. Pin ini mesti ditarik ke atas ke VDD secara luaran. |
| 3 | SDA | Input/Output SDA. saya2C data I/O. Pin ini mesti ditarik ke atas ke VDD secara luaran. |
| 4 | PROG | Program Dayakan. Pin ini mesti ditarik ke bawah ke tanah secara luaran. |
| 5 | RESET_N | Tetapan semula aktif-rendah. Pin ini mesti ditarik ke atas ke VDD secara luaran. |
| 6 | VSS | Pulangan kuasa. |
| 7 | VSS | Pulangan kuasa. |
| 8 | VDD | Input bekalan kuasa. Sambungkan kepada bekalan 1.8V yang dikawal secara luaran |
Jadual 1. EV_MOD_CH101 ZIF Penyambung Pin-Out
SPESIFIKASI ELEKTRIK
Sila rujuk Lembaran Data DS-000331 CH101 untuk maklumat tentang ciri elektrik peranti. Sila ambil perhatian bahawa lembaran data meliputi nombor bahagian CH101 dengan akhiran yang berbeza. Walau apa pun, spesifikasi elektrik dalam lembaran data masih terpakai.
SKEMATIK
Sambungan elektrik ke modul EV_MOD_CH101 adalah melalui penyambung kabel lentur rata (FFC) 8-pin 0.5 mm. Nombor bahagian penyambung FFC pada modul PCB dan kabel FFC yang disyorkan ditunjukkan dalam Jadual 2. Skema elektrik modul, termasuk pinout penyambung dan sambungan kepada modul EV_MOD_CH101, ditunjukkan dalam Rajah 2. Perhatikan bahawa 0.1 Kapasitor penyahgandingan μF, seperti yang disyorkan dalam lembaran data CH101, disertakan dalam modul. Rujuk lembaran data CH101 dan nota aplikasi untuk mendapatkan maklumat tambahan tentang sambungan dan operasi elektrik.
Setiap EV_MOD_CH101 memerlukan talian PROG dan INT sendiri, sambungan selebihnya boleh dikongsi. Rujuk lembaran data CH101 untuk maklumat tambahan. Sambungan modul menggunakan kabel lentur rata (FFC) ditunjukkan dalam Rajah 3.
| JENIS PENGHUBUNG KABEL FLAT | Molex 503480-0800 |
| KABEL FLAT YANG DISARANKAN | Molex 151660073…151660094 |
Jadual 2. Kabel dan Penyambung Flat Flex yang disyorkan
BIL BAHAN
| KUANTITI | RUJUKAN | BAHAGIAN | TAPAK KAKI PCB | PENGELUAR | PENGELUAR NOMBOR BAHAGIAN |
| 1 | PCB | PCB | NA | ||
| 1 | U1 | CH101-03 | Tersuai – 8 Pin | TDK | CH101-03 |
| 1 | C1 | 100n 6.3V 20% X7R 0402 | 0402 | TDK | CGA2B1X7R1C104K050BC |
| 1 | J1 | Penyambung, FPC-FFC, 8-Pin | 8Pin, Pic 0.5 mm | Molex | 503480-0800 |
Jadual 3. Bil Bahan
KONFIGURASI, PENGATURCARAAN DAN OPERASI
Sila rujuk Lembaran Data DS-000379 CH101 untuk maklumat tentang ciri elektrik peranti.
KONFIGURASI DAN PENGATURCARAAN
Sila rujuk dokumen berikut untuk maklumat konfigurasi dan pengaturcaraan:
- AN-000154 Dokumen Hands-On SmartSonic Hello Chirp
- Panduan Pengaturcaraan SonicLib AN-000175
OPERASI
Sila rujuk dokumen berikut untuk maklumat pengendalian:
- Panduan Mula Pantas Perisian SonicLink AN-000155 CHx01
- Panduan Pengguna Kit Penilaian SmartSonic AN-000180 CH101 dan CH201
SPESIFIKASI MEKANIKAL
| DIMENSI | EV_MOD_CH101 | UNIT |
| Lubang port akustik | 0.7 | mm |
| Lebar maksimum | 8.15 | mm |
| Ketinggian modul | 3.57 | mm |
Jadual 4. Dimensi Geometri untuk EV_MOD_CH101
Dimensi luar pemasangan EV_MOD_CH101 ditunjukkan dalam Rajah 4. Lubang port akustik mempunyai diameter 0.7 mm dan berada di tengah muka hadapan. Semasa operasi transduser, port tidak boleh ditutup atau ditutup.
CORAK PELEKAT DAN LANGKAH
PENANCANG SENSOR
Untuk mencapai prestasi akustik terbaik, pengguna disyorkan untuk memasang modul EV_MOD_CH101 pada plat pelekap rata. Seorang bekasampplat pelekap ditunjukkan dalam Rajah 5, di mana penderia telah dimasukkan ke dalam lubang diameter 5.3 mm dan telah digerudi dalam plat plastik tebal 1 mm berukuran 135 mm x 175 mm.
CORAK LANGKAH
Plot corak rasuk gema nadi bagi modul EV_MOD_CH101 ditunjukkan dalam Rajah 6. Corak rasuk ini diukur dengan meletakkan sasaran 1m2 pada jarak 30 cm dari modul EV_MOD_CH101 dan merekodkan ToF amplitud kerana penderia diputar 180°. Plot ditunjukkan dalam kedua-dua unit LSB mentah dan unit dB ternormal, di mana 0 dB sepadan dengan puncak amplitude (5000 LSB) direkodkan pada paksi. Chirp mentakrifkan bidang-view (FoV) sebagai lebar penuh pada separuh maksimum (FWHM) corak rasuk; dengan kata lain, FoV ialah julat sudut di mana amplitude kekal melebihi separuh puncak amplitud (atau -6 dB). Apabila dipasang pada plat yang disyorkan, FoV sensor adalah lebih kurang 180° dan gema nadi. amplitud berkurang dengan agak lancar dari 0° hingga ±80°.
Sebagai perbandingan, plot corak rasuk gema nadi yang diukur untuk EV_MOD_CH101 apabila diuji tanpa plat pelekap sensor ditunjukkan dalam Rajah 7. Corak rasuk mempunyai tiga lobus: lobus utama dan dua lobus sisi yang berpusat pada ±45°. Peranti penderia akan berfungsi dengan baik untuk mengesan sasaran pada paksi, tetapi sasaran yang terletak pada ±25° akan mempunyai kira-kira 70% lebih rendah (-10 dB) amplitud, mungkin mengakibatkan prestasi pencarian julat yang lemah.
SEJARAH SEMAKAN
| TARIKH SEMAKAN
08/18/2020 |
ULANG KAJI
1.0 |
PENERANGAN
Keluaran Awal |
Maklumat yang diberikan oleh Chirp Microsystems, Inc. (“Chirp Microsystems”) ini dipercayai tepat dan boleh dipercayai. Walau bagaimanapun, tiada tanggungjawab yang dipikul oleh Chirp Microsystems untuk penggunaannya, atau sebarang pelanggaran paten atau hak lain pihak ketiga yang mungkin disebabkan oleh penggunaannya. Spesifikasi tertakluk kepada perubahan tanpa notis. Chirp Microsystems berhak untuk membuat perubahan pada produk ini, termasuk litar dan perisiannya, untuk menambah baik reka bentuk dan/atau prestasinya, tanpa notis awal. Chirp Microsystems tidak membuat jaminan, tidak dinyatakan mahupun tersirat, mengenai maklumat dan spesifikasi yang terkandung dalam dokumen ini. Chirp Microsystems tidak bertanggungjawab untuk sebarang tuntutan atau kerosakan yang timbul daripada maklumat yang terkandung dalam dokumen ini, atau daripada penggunaan produk dan perkhidmatan yang diperincikan di dalamnya. Ini termasuk tetapi tidak terhad kepada, tuntutan atau ganti rugi berdasarkan pelanggaran paten, hak cipta, karya topeng dan/atau hak harta intelek yang lain.
Harta intelek tertentu yang dimiliki oleh Chirp Microsystems dan diterangkan dalam dokumen ini dilindungi paten. Tiada lesen diberikan secara tersirat atau sebaliknya di bawah mana-mana hak paten atau paten Chirp Microsystems. Penerbitan ini menggantikan dan menggantikan semua maklumat yang dibekalkan sebelum ini. Tanda dagangan yang merupakan tanda dagangan berdaftar adalah hak milik syarikat masing-masing. Penderia Chirp Microsystems tidak boleh digunakan atau dijual dalam pembangunan, penyimpanan, pengeluaran atau penggunaan mana-mana senjata konvensional atau pemusnah besar-besaran atau untuk sebarang senjata lain atau aplikasi yang mengancam nyawa, serta dalam mana-mana aplikasi lain yang kritikal seperti peralatan perubatan, pengangkutan, aeroangkasa dan instrumen nuklear, peralatan bawah laut, peralatan loji kuasa, pencegahan bencana dan peralatan pencegahan jenayah.
©2020 Chirp Microsystems. Semua hak terpelihara. Chirp Microsystems dan logo Chirp Microsystems ialah tanda dagangan Chirp Microsystems, Inc. Logo TDK ialah tanda dagangan TDK Corporation. Nama syarikat dan produk lain mungkin merupakan tanda dagangan syarikat masing-masing yang dikaitkan dengannya.
©2020 Chirp Microsystems. Semua hak terpelihara.
Chirp Microsystems berhak untuk menukar spesifikasi dan maklumat di sini tanpa notis.
Chirp Microsystems
- 2560 Ninth Street, Ste 200, Berkeley, CA 94710 USA
- +1(510) 640–8155
- www.chirpmicro.com.
Dokumen / Sumber
 |
TDK EV_MOD_CH101 Modul Penilaian [pdf] Panduan Pengguna EV_MOD_CH101 Modul Penilaian, EV_MOD_CH101, Modul Penilaian, Modul |
