MULTI TECH 92U13A16858 MultiConnect xDot MTXDOT Developer
LED Papan Pembangun Mikro
| LED | Penerangan |
|---|---|
| LED1 | LED yang boleh ditentukan pengguna. |
| LED3/SDA | Status Pengaturcaraan. |
| LED2/PWR | Kuasa, cahaya biru apabila papan mempunyai kuasa. |
| LED4/PROXY | LED untuk penderia kehampiran, yang berada di sebelahnya (berlabel U14 pada rajah pemasangan atas). |
Bab 11 Skema Lembaga Pembangun
Rajah Perhimpunan dan Skema
Atas:
Rajah menunjukkan bahagian atas view papan pembangun dengan pelbagai komponen berlabel, termasuk U8, JP1, JP2, JP3, JP5, TP1, TP2, TP3, TP4, TP5, J1, S1, S2, R30, R33, R34, R44, C30, C34, U14, LED1, LED2, LED3, LED4, F1D1, F1D2 dan P30.
Nota: R30 duduk di L1, C34 duduk di L1.
Bawah
Rajah menunjukkan bahagian bawah view papan pembangun dengan pelbagai komponen berlabel, termasuk U5, U6, U7, Y1, Y2, R1, R2, R3, R4, R5, R6, R10, R11, R12, R13, R16, R17, R18, R20, R21, R22, R23, R32, R33, R40, R41, R42, R43, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C18, C20, C21, C31, C32, C33, F1D1, F1D4, E1 dan TP1.
Skematik
Gambar rajah skematik terperinci papan pembangun yang menunjukkan sambungan dan komponen. Skema termasuk pelbagai bahagian seperti bekalan kuasa, mikropengawal, penderia, dan antara muka komunikasi.
Bab 12 Pertimbangan Reka Bentuk
Reka Bentuk Penindasan Bunyi
Patuhi amalan penindasan hingar kejuruteraan semasa mereka bentuk papan litar bercetak (PCB). Penindasan bunyi adalah penting untuk operasi dan prestasi modem dan peralatan sekeliling yang betul.
Sebarang reka bentuk papan OEM mesti mempertimbangkan kedua-dua bunyi yang dijana di dalam dan di luar papan yang boleh menjejaskan pemprosesan isyarat digital. Bunyi yang dijana secara on-board dan off-board yang digandingkan on-board boleh menjejaskan tahap dan kualiti isyarat antara muka. Bunyi dalam julat frekuensi yang menjejaskan prestasi modem menjadi perhatian khusus.
Bunyi gangguan elektromagnet (EMI) terjana atas kapal yang boleh dipancarkan atau dijalankan di luar papan adalah sama penting. Bunyi jenis ini boleh menjejaskan operasi peralatan sekeliling. Kebanyakan agensi kerajaan tempatan mempunyai keperluan pensijilan yang mesti dipenuhi untuk digunakan dalam persekitaran tertentu.
Susun atur papan PC yang betul (peletakan komponen, penghalaan isyarat, ketebalan surih dan geometri, dan sebagainya) pemilihan komponen (komposisi, nilai, dan toleransi), sambungan antara muka dan perisai diperlukan untuk reka bentuk papan untuk mencapai prestasi modem yang diingini dan untuk mencapai pensijilan EMI.
Aspek lain amalan kejuruteraan penindasan hingar yang betul berada di luar skop panduan ini. Rujuk teknik penindasan hingar yang diterangkan dalam penerbitan dan jurnal teknikal, buku teks kejuruteraan elektronik dan elektrik serta nota permohonan pembekal komponen.
Garis Panduan Susun Atur Papan PC
Dalam reka bentuk 4 lapisan, sediakan satah tanah yang mencukupi meliputi seluruh papan. Dalam reka bentuk 4 lapisan, kuasa dan tanah biasanya pada lapisan dalam. Pastikan semua kesan kuasa dan tanah adalah 0.05 inci lebar. Saiz lubang yang disyorkan untuk pin peranti ialah 0.036 in. +/-0.003 in. diameter. Gunakan spacer untuk memegang peranti secara menegak pada tempatnya semasa proses pematerian gelombang.
Gangguan Elektromagnet
Garis panduan berikut ditawarkan khusus untuk membantu meminimumkan penjanaan EMI. Beberapa garis panduan ini adalah sama dengan, atau serupa dengan, garis panduan am. Untuk meminimumkan sumbangan reka bentuk berasaskan peranti kepada EMI, anda mesti memahami sumber utama EMI dan cara mengurangkannya ke tahap yang boleh diterima.
- Simpan jejak yang membawa isyarat frekuensi tinggi sesingkat mungkin.
- Sediakan satah tanah atau grid yang baik. Dalam sesetengah kes, papan berbilang lapisan mungkin diperlukan dengan lapisan penuh untuk pembumian dan pengagihan kuasa.
- Nyahgandingan kuasa dari tanah dengan kapasitor penyahgandingan sedekat mungkin dengan pin kuasa peranti.
- Hapuskan gelung tanah, yang merupakan laluan pemulangan arus yang tidak dijangka ke sumber kuasa dan pembumian.
- Tanggalkan kabel talian telefon pada bicu talian telefon. Biasanya, gunakan gabungan induktor siri, pencekik mod biasa dan kapasitor shunt.
- Kaedah untuk menyah gandingan talian telefon adalah serupa dengan menyah gandingan talian kuasa; bagaimanapun, penyahgandingan talian telefon mungkin lebih sukar dan patut diberi perhatian tambahan.
- Bantuan reka bentuk yang biasa digunakan ialah meletakkan tapak kaki untuk komponen ini dan mengisinya mengikut keperluan semasa ujian dan pensijilan prestasi/EMI.
- Tanggalkan kord kuasa pada antara muka kord kuasa dengan kapasitor penyahgandingan. Kaedah untuk menyah gandingan talian kuasa adalah serupa dengan menyah gandingan talian telefon.
- Cari litar frekuensi tinggi di kawasan yang berasingan untuk meminimumkan gandingan kapasitif ke litar lain.
- Cari kabel dan penyambung untuk mengelakkan gandingan daripada litar frekuensi tinggi.
- Letakkan jejak isyarat frekuensi tertinggi di sebelah grid tanah.
- Jika menggunakan reka bentuk papan berbilang lapisan, jangan buat pemotongan pada tanah atau satah kuasa dan pastikan satah tanah meliputi semua kesan.
- Minimumkan bilangan sambungan lubang telus pada jejak yang membawa isyarat frekuensi tinggi.
- Elakkan pusingan sudut kanan pada surih frekuensi tinggi. Empat puluh lima darjah sudut adalah baik; walau bagaimanapun, pusingan jejari adalah lebih baik.
- Pada papan 2 lapisan tanpa grid tanah, sediakan jejak tanah bayang pada bahagian bertentangan papan kepada jejak yang membawa isyarat frekuensi tinggi.
- Ini akan berkesan sebagai pulangan tanah frekuensi tinggi jika ia adalah tiga kali lebar jejak isyarat.
- Edarkan isyarat frekuensi tinggi secara berterusan pada satu jejak dan bukannya beberapa jejak yang terpancar dari satu titik.
Kawalan Nyahcas Elektrostatik
Kendalikan semua peranti elektronik dengan langkah berjaga-jaga untuk mengelakkan kerosakan akibat pengumpulan cas statik. Lihat Standard Persatuan ANSI/ESD (ANSI/ESD S20.20-1999) – dokumen "untuk Pembangunan Kawalan Nyahcas Elektrostatik untuk Perlindungan Bahagian, Pemasangan dan Peralatan Elektrik dan Elektronik." Dokumen ini meliputi Keperluan Pentadbiran Program Kawalan ESD, Latihan ESD, Keperluan Teknikal Pelan Program Kawalan ESD (sistem pembumian/ikatan, pembumian kakitangan, kawasan terlindung, pembungkusan, penandaan, peralatan dan pengendalian), dan Ujian Sensitiviti.
MultiTech berusaha untuk mengikuti cadangan ini. Litar perlindungan input digabungkan dalam peranti MultiTech untuk meminimumkan kesan pembentukan statik. Ambil langkah berjaga-jaga untuk mengelakkan pendedahan kepada nyahcas elektrostatik semasa pengendalian. MultiTech menggunakan dan mengesyorkan bahawa orang lain menggunakan kotak anti-statik yang mencipta sangkar Faraday (pembungkusan yang direka untuk mengecualikan medan elektromagnet). MultiTech mengesyorkan agar anda menggunakan pembungkusan kami apabila memulangkan produk dan apabila anda menghantar produk anda kepada pelanggan anda.
Bab 13 Melekap slot dan Pengaturcaraan Sasaran Luaran
Melekapkan Peranti pada Papan Anda
Gambar rajah jejak disertakan pada Rajah Mekanikal xDot.
Solder Profile
Tampal Pateri: SAC NC 254
Nota: Kira kecerunan selama 120 saat
| Nama | Had Rendah | Had Tinggi | Unit |
|---|---|---|---|
| Cerun Menaik Maks (Sasaran=1.0) | 0 | 2 | Ijazah/Kedua |
| Cerun Jatuh Maks | -2 | -0.1 | Ijazah/Kedua |
| Masa Rendam 150-170C | 15 | 45 | Detik |
| Suhu Puncak | 235 | 250 | Darjah Celcius |
| Jumlah Masa Di Atas 218C | 30 | 90 | Detik |
Graf menunjukkan pro paterifile dengan suhu (Celsius) pada paksi-Y dan masa (saat) pada paksi-X. Graf menggambarkan kenaikan suhu, masa rendam, suhu puncak dan fasa penyejukan.
Soalan Lazim
- S: Apakah tujuan penunjuk LED pada Papan Pembangun Mikro?
- J: Penunjuk LED memberikan maklumat tentang status papan, termasuk kuasa, status pengaturcaraan dan aktiviti sensor jarak.
- S: Apakah garis panduan yang disyorkan untuk susun atur papan PC untuk meminimumkan EMI?
- J: Pastikan liputan satah tanah mencukupi, pastikan jejak frekuensi tinggi pendek, gunakan kapasitor penyahgandingan, elakkan gelung tanah dan ikut garis panduan terperinci lain yang disediakan dalam dokumen.
- S: Bagaimanakah peranti elektronik harus dikendalikan untuk mengelakkan kerosakan nyahcas elektrostatik?
- J: Kendalikan peranti dengan langkah berjaga-jaga, gunakan pembungkusan anti-statik dan ikut garis panduan Standard Persatuan ANSI/ESD.
- S: Apakah solder pro yang disyorkanfile untuk memasang xDots?
- A: Gunakan tampal pateri SAC NC 254, ikut suhu dan had masa yang ditetapkan untuk cerun meningkat, cerun jatuh, masa rendam, suhu puncak, dan jumlah masa melebihi 218C.
Dokumen / Sumber
 |
MULTI TECH 92U13A16858 MultiConnect xDot MTXDOT Developer [pdf] Manual Arahan 92U13A16858 MultiConnect xDot MTXDOT Developer, 92U13A16858, MultiConnect xDot MTXDOT Developer, xDot MTXDOT Developer, MTXDOT Developer, Developer |
 |
MULTI TECH 92U13A16858 MultiConnect xDot MTXDOT Developer [pdf] Panduan Pengguna 92U13A16858 MultiConnect xDot MTXDOT Developer, 92U13A16858, MultiConnect xDot MTXDOT Developer, xDot MTXDOT Developer, MTXDOT Developer, Developer |
 |
MULTI TECH 92U13A16858 MultiConnect xDot MTXDOT Developer [pdf] Panduan Pengguna 92U13A16858 MultiConnect xDot MTXDOT Developer, 92U13A16858, MultiConnect xDot MTXDOT Developer, xDot MTXDOT Developer, MTXDOT Developer, Developer |