Manual Pengguna Rujukan Mini1126


V4.20241025

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul

Reka Bentuk Terbenam Boardcon

www.armdesigner.com

Logo BOARDCON

Sesuaikan sistem terbenam berdasarkan Idea Anda


1. Pengenalan

1.1. Mengenai Manual ini

Manual ini bertujuan untuk memberikan pengguna lebihview daripada lembaga pengarah dan faedah, spesifikasi ciri lengkap dan prosedur penyediaan. Ia mengandungi maklumat keselamatan yang penting juga.

1.2. Maklum Balas dan Kemas Kini Manual ini

Untuk membantu pelanggan kami memanfaatkan produk kami sepenuhnya, kami sentiasa menyediakan sumber tambahan dan dikemas kini di Boardcon webtapak ((www.boardcon.com , www.armdesigner.com)).
Ini termasuk manual, nota aplikasi, pengaturcaraan examples, dan perisian serta perkakasan yang dikemas kini. Daftar masuk secara berkala untuk melihat perkara baharu!
Apabila kami mengutamakan kerja pada sumber yang dikemas kini ini, maklum balas daripada pelanggan adalah pengaruh nombor satu, Jika anda mempunyai soalan, komen atau kebimbangan tentang produk atau projek anda, sila tidak teragak-agak untuk menghubungi kami di support@armdesigner.com.

1.3. Waranti Terhad

Boardcon menjamin produk ini bebas daripada kecacatan pada bahan dan mutu kerja untuk tempoh setahun dari tarikh pembelian. Dalam tempoh jaminan ini Boardcon akan membaiki atau menggantikan unit yang rosak mengikut proses berikut:
Salinan invois asal mesti disertakan semasa memulangkan unit yang rosak kepada Boardcon. Waranti terhad ini tidak melindungi kerosakan akibat pencahayaan atau lonjakan kuasa lain, penyalahgunaan, penyalahgunaan, keadaan operasi yang tidak normal, atau percubaan untuk mengubah atau mengubah suai fungsi produk.
Waranti ini terhad kepada pembaikan atau penggantian unit yang rosak. Dalam apa jua keadaan, Boardcon tidak akan bertanggungjawab atau bertanggungjawab ke atas sebarang kerugian atau kerosakan, termasuk tetapi tidak terhad kepada sebarang kehilangan keuntungan, kerosakan sampingan atau berbangkit, kerugian perniagaan, atau keuntungan jangkaan yang timbul daripada penggunaan atau ketidakupayaan untuk menggunakan produk ini.
Pembaikan yang dibuat selepas tamat tempoh jaminan adalah tertakluk kepada caj pembaikan dan kos penghantaran balik. Sila hubungi Boardcon untuk mengatur sebarang perkhidmatan pembaikan dan mendapatkan maklumat caj pembaikan.

1 Mini1126 Pengenalan

1.1 Rumusan

Sistem-pada-modul Mini1126 dilengkapi dengan binaan RV1126 Rockchip dalam quad-core Cortex-A7, 2.0 TOPs NPU dan RISC-V MCU.
Ia direka khusus untuk peranti IPC/CVR, peranti Kamera AI, peranti interaktif pintar dan robot mini. Penyelesaian prestasi tinggi dan kuasa rendah boleh membantu pelanggan memperkenalkan teknologi baharu dengan lebih cepat dan meningkatkan kecekapan penyelesaian keseluruhan.

1.2 Ciri-ciri
  • Mikropemproses
    – Cortex-A7 empat teras sehingga 1.5G
    – 32KB I-cache dan 32KB D-cache untuk setiap teras, 512KB L3 cache
    – 2.0 TOPS Unit Proses Neural
    – RISC-V MCU untuk menyokong but pantas 250mS
    – ISP 14M maks
    Organisasi Memori
    – LPDDR4 RAM sehingga 4GB
    – EMMC sehingga 32GB
    – SPI Flash sehingga 8MB
  • Penyahkod/Pengekod Video
    – Menyokong penyahkod/enkod video sehingga 4K@30fps
    – Menyokong penyahkodan masa nyata H.264/265
    – Menyokong pengekodan video UHD H.264/265 masa nyata
    – Saiz gambar sehingga 8192×8192
  • Subsistem Paparan
    Output Video
    Menyokong 4 lorong MIPI DSI sehingga 2560×1440@60fps
    Menyokong output selari RGB 24bit
    Imej masuk
    Menyokong antara muka DVP sehingga 16bit
    Menyokong antara muka 2ch MIPI CSI 4lanes
  • I2S/PCM/ AC97
    – Dua antara muka I2S/PCM
    – Menyokong tatasusunan Mic Sehingga antara muka PDM/TDM 8ch
    – Menyokong output audio PWM
  • USB dan PCIE
    – Dua antara muka USB 2.0
    – Satu USB 2.0 OTG, dan satu hos USB 2.0
  • Ethernet
    – RTL8211F di atas kapal
    – Sokongan 10/100/1000M
  • I2C
    – Sehingga lima I2C
    – Menyokong mod standard dan mod pantas (sehingga 400kbit/s)
  • SDIO
    – Menyokong protokol 2CH SDIO 3.0
  • SPI
    – Sehingga dua pengawal SPI,
    – Antara muka siri segerak dupleks penuh
  • UART
    – Menyokong sehingga 6 UART
    – UART2 dengan 2 wayar untuk alat nyahpepijat
    – Dua FIFO 64bait dibenamkan
    – Menyokong mod kawalan aliran automatik untuk UART1-5
  • ADC
    – Sehingga tiga saluran ADC
    – Resolusi 12-bit
    – Voltage julat input antara 0V hingga 1.8V
    – Menyokong sehingga 1MS/ssampkadar ling
  • PWM
    – 11 PWM pada cip dengan operasi berasaskan gangguan
    – Menyokong kemudahan masa/kaunter 32bit
    – Pilihan IR pada PWM3/7
  • Unit kuasa
    – RK809 di atas kapal
    – Input 5V dan input kuasa RTC
    – Codec Audio Terbina dalam
1.3 Gambarajah Blok Mini1126
1.3.1 Rajah Blok RV1126

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a1

1.3.2 Papan pembangunan (EM1126) Rajah Blok

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a2

1.4 Spesifikasi Mini1126
Ciri  Spesifikasi 
CPU  Korteks-A7 empat teras 
DDR  2GB LPDDR4 (sehingga 4GB) 
eMMC FLASH  8GB (sehingga 32GB) 
kuasa  DC 5V 
MIPI DSI  4-Lorong 
I2S  2-CH 
MIPI CSI  2-CH 4-Lorong 
LCD RGB  24bit 
Kamera  1-CH(DVP) dan 2-CH(CSI) 
USB  2-CH (USB HOST2.0 dan OTG 2.0) 
Ethernet  1000M GMAC 
SDMMC  2-CH 
I2C  5-CH 
SPI  2-CH 
UART  5-CH, 1-CH(DEBUG) 
PWM  11-CH 
ADC DALAM  4-CH 
Dimensi Papan  30 x 38mm 
1.5 Mini1126 Dimensi PCB

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a3

1.6 Mini1126 Definisi Pin
J1  isyarat  Penerangan atau fungsi  siri GPIO  IO Voltage 
VCC5V0_SYS  Input Kuasa Utama 5V    5V 
VCC5V0_SYS  Input Kuasa Utama 5V    5V 
VCC5V0_SYS  Input Kuasa Utama 5V    5V 
VCC5V0_SYS  Input Kuasa Utama 5V    5V 
GND  tanah    0V 
SNSP  Mengecas isyarat arus masuk    0V 
GND  tanah    0V 
SNSN  Mengecas isyarat arus masuk    0V 
CLKO_32K  Keluaran jam RTC    1.8V 
10  GND  tanah    0V 
11  PWRON  Input kunci kuasa    5V 
12  BATDIV  Dibahagi voltage BATT positif    3.3V 
13  MIC_L  Mikrofon L-CH atau positif masuk    0V 
14  VCC_RTC  Input Kuasa RTC    3.3V 
15  MIC_R  Mikrofon R-CH atau negatif masuk    0V 
16  SDMC0_CLK  UART3_RTSn_M1  GPIO1_B0_u  3.3V 
17  GND  tanah    0V 
18  SDMMC0_CMD  UART3_CTSn_M1  GPIO1_B1_u  3.3V 
19  HPR_OUT  Keluaran R-CH fon kepala    0V 
20  SDMC0_D0  UART2_RX_M0  GPIO1_A4_u  3.3V 
21  HP_SNS  Tanah rujukan fon kepala    0V 
22  SDMC0_D1  UART2_TX_M0  GPIO1_A5_u  3.3V 
23  HPL_OUT  Keluaran L-CH fon kepala    0V 
24  SDMC0_D2  UART3_RX_M1  GPIO1_A6_u  3.3V 
25  I2C1_SDA  UART4_RTSn_M2  GPIO1_D2_u  1.8V 
26  SDMC0_D3  UART3_TX_M1  GPIO1_A7_u  3.3V 
27  I2C1_SCL  UART4_CTSn_M2  GPIO1_D3_u  1.8V 
28  I2C2_SDA_3V3  PWM5_M0  GPIO0_C3_d  3.3V 
29  MIPI_CSI_CLK0  UART5_CTSn_M2  GPIO2_A3_d  1.8V 
30  I2C2_SCL_3V3  PWM4_M0  GPIO0_C2_d  3.3V 
31  GND  tanah    0V 
32  MIPI_CSI_PWDN0  UART4_RX_M2  GPIO1_D4_d  1.8V 
33  MIPI_CSI_CLK1  UART5_RTSn_M2  GPIO2_A2_d  1.8V 
34  MIPI_CSI_RX1_D0N  MIPI CSI1 atau LVDS1 RXD0N    1.8V 
35  MIPI_CSI_RX1_D1N  MIPI CSI1 atau LVDS1 RXD1N    1.8V 
36  MIPI_CSI_RX1_D0P  MIPI CSI1 atau LVDS1 RXD0P    1.8V 
37  MIPI_CSI_RX1_D1P  MIPI CSI1 atau LVDS1 RXD1P    1.8V 
38  GND  tanah    0V 
39  MIPI_CSI_RX1_D2N  MIPI CSI1 atau LVDS1 RXD2N    1.8V 
40  MIPI_CSI_RX1_CLKN  MIPI CSI1 atau LVDS1 CLKN    1.8V 
41  MIPI_CSI_RX1_D2P  MIPI CSI1 atau LVDS1 RXD2P    1.8V 
42  MIPI_CSI_RX1_CLKP  MIPI CSI1 atau LVDS1 CLKP    1.8V 
43  MIPI_CSI_RX1_D3N  MIPI CSI1 atau LVDS1 RXD3N    1.8V 
44  UART1_RX_3V3  PWM1_M0  GPIO0_B7_d  3.3V 
45  MIPI_CSI_RX1_D3P  MIPI CSI1 atau LVDS1 RXD3P    1.8V 
46  UART1_TX_3V3  PWM0_M0  GPIO0_B6_d  3.3V 
47  WIFI_REG_ON  SPI0_MOSI_M0  GPIO0_A6_d  1.8V 
48  SDMMC0_DET  Mesti digunakan untuk Kad SD  GPIO0_A3_u  1.8V 
49  BT_RST  SPI0_MISO_M0  GPIO0_A7_d  1.8V 
50  BT_WAKE  SPI0_CS1n_M0  GPIO0_A4_u   1.8V 
51  WIFI_WAKE_HOST  SPI0_CLK_M0  GPIO0_B0_d  1.8V 
52  BT_WAKE_HOST  SPI0_CS0n_M0  GPIO0_A5_u  1.8V 
53  MIPI_CSI_RX0_D0N  MIPI CSI0 atau LVDS0 RXD0N    1.8V 
54  MIPI_CSI_RX0_D2N  MIPI CSI0 atau LVDS0 RXD2N    1.8V 
55  MIPI_CSI_RX0_D0P  MIPI CSI0 atau LVDS0 RXD0P    1.8V 
56  MIPI_CSI_RX0_D2P  MIPI CSI0 atau LVDS0 RXD2P    1.8V 
57  MIPI_CSI_RX0_D1N  MIPI CSI0 atau LVDS0 RXD1N    1.8V 
58  MIPI_CSI_RX0_D3N  MIPI CSI0 atau LVDS0 RXD3N    1.8V 
59  MIPI_CSI_RX0_D1P  MIPI CSI0 atau LVDS0 RXD1P    1.8V 
60  MIPI_CSI_RX0_D3P  MIPI CSI0 atau LVDS0 RXD3P    1.8V 
61  GND  tanah    0V 
62  MIPI_CSI_RX0_CLKN  MIPI CSI0 atau LVDS0 CLKN    1.8V 
63  PDM_CLK  I2S0_LRCK_RX_M0  GPIO3_D4_d  1.8V 
64  MIPI_CSI_RX0_CLKP  MIPI CSI0 atau LVDS0 CLKP    1.8V 
65  SPI0_CLK_M1  I2S1_SDO_M1/UART5_RX_M2  GPIO2_A1_d  1.8V 
66  SPI0_CS0n_M1  I2S1_SDI_M1/UART5_TX_M2  GPIO2_A0_d  1.8V 
67  SPI0_MISO_M1  I2S1_LRCK_M1/I2C3_SDA_M2  GPIO1_D7_d  1.8V 
68  SPI0_CS1n_M1  I2S1_MCK_M1/UART4_TX_M2  GPIO1_D5_d  1.8V 
69  SPI0_MOSI_M1  I2S1_SCK_M1/I2C3_SCL_M2  GPIO1_D6_d  1.8V 
70  PDM_SDI0  I2S0_SDI0_M0  GPIO3_D6_d  1.8V 
71  PDM_SDI1  I2S0_SDO3_SDI1_M0/I2C4SDA  GPIO4_A1_d  1.8V 
72  PDM_SDI2  I2S0_SDO2_SDI2_M0/I2C4SCL  GPIO4_A0_d  1.8V 
73  PDM_CLK1  I2S0_SCK_RX_M0  GPIO3_D1_d  1.8V 
74  OTG_ID      1.8V 
75  OTG_DET_1V8      1.8V 
76  USB_CTRL  Mesti digunakan untuk serasi OTG  GPIO0_C1_d  3.3V 
77  OTG_DM      1.8V 
78  USB_HOST_DM      1.8V 
79  OTG_DP      1.8V 
80  USB_HOST_DP      1.8V 
J2  isyarat  Penerangan atau fungsi  siri GPIO  IO Voltage 
GND  tanah    0V 
LCDC_D0_3V3  UART4_RTSn_M1/CIF_D0_M1  GPIO2_A4_d  3.3V 
LCDC_D16_3V3  CIF_D12_M1  GPIO2_C4_d  3.3V 
LCDC_D1_3V3  UART4_CTSn_M1/CIF_D1_M1  GPIO2_A5_d  3.3V 
LCDC_D17_3V3  CIF_D13_M1  GPIO2_C5_d  3.3V 
LCDC_D2_3V3  UART4_TX_M1/CIF_D2_M1  GPIO2_A6_d  3.3V 
LCDC_D18_3V3  CIF_D14_M1  GPIO2_C6_d  3.3V 
LCDC_D3_3V3  UART4_RX_M1/I2S2_SDO_M1  GPIO2_A7_d  3.3V 
LCDC_D19_3V3  I2S1_MCLK_M2/CIF_D15_M1  GPIO2_C7_d  3.3V 
10  LCDC_D4_3V3  UART5_TX_M1/I2S2_SDI_M1  GPIO2_B0_d  3.3V 
11  LCDC_D20_3V3  I2S1_SDO_M2/CIF_VS_M1  GPIO2_D0_d  3.3V 
12  LCDC_D5_3V3  UART5_RX_M1/I2S2_SCK_M1  GPIO2_B1_d  3.3V 
13  LCDC_D21_3V3  I2S1_SCLK_M2/CIF_CLKO_M1  GPIO2_D1_d  3.3V 
14  LCDC_D6_3V3  UART5_RTSn_M1/I2S2_LRCK_M1  GPIO2_B2_d  3.3V 
15  LCDC_D22_3V3  I2S1_LRCK_M2/CIF_CKIN_M1  GPIO2_D2_d  3.3V 
16  LCDC_D7_3V3  UART5_CTSn_M1/I2S2_MCLK_M1/CIF_D3_M1  GPIO2_B3_d  3.3V 
17  LCDC_D23_3V3  I2S1_SDI_M2/CIF_HS_M1  GPIO2_D3_d  3.3V 
18  LCDC_D8_3V3  CIF_D4_M1  GPIO2_B4_d  3.3V 
19  UART0_TX    GPIO1_C3_u  1.8V 
20  LCDC_D9_3V3  CIF_D5_M1  GPIO2_B5_d  3.3V 
21  UART0_RX    GPIO1_C2_u  1.8V 
22  LCDC_D10_3V3  CIF_D6_M1  GPIO2_B6_d  3.3V 
23  UART0_RTSN    GPIO1_C0_u  1.8V 
24  LCDC_D11_3V3  CIF_D7_M1  GPIO2_B7_d  3.3V 
25  UART0_CTSN    GPIO1_C1_u  1.8V 
26  LCDC_D12_3V3  CIF_D8_M1  GPIO2_C0_d  3.3V 
27  CAN_RX_3V3  UART3_TX_M2/I2C4_SCL_M0  GPIO3_A0_u  3.3V 
28  LCDC_D13_3V3  CIF_D9_M1  GPIO2_C1_d  3.3V 
29  CAN_TX_3V3  UART3_RX_M2/I2C4_SDA_M0  GPIO3_A1_u  3.3V 
30  LCDC_D14_3V3  CIF_D10_M1  GPIO2_C2_d  3.3V 
31  ADKEY_IN0  Set mod pemulihan (10K PU)    1.8V 
32  LCDC_D15_3V3  CIF_D11_M1  GPIO2_C3_d  3.3V 
33  ADCIN1      1.8V 
34  GPIO1_D1  UART1_RX_M1/I2C5_SDA_M2  GPIO1_D1_d  1.8V 
35  ADCIN2      1.8V 
36  LCDC_DEN_3V3  I2C3_SCL_M1/SPI1_CS0n_M2  GPIO2_D4_d  3.3V 
37  ADCIN3      1.8V 
38  LCDC_VSYNC_3V3  UART3_RTSn_M2/SPI1_MOSI  GPIO2_D6_d  3.3V 
39  GND  tanah    0V 
40  LCDC_HSYNC_3V3  I2C3_SDA_M1/SPI1_CLK_M2  GPIO2_D5_d  3.3V 
41  MIPI_DSI_D0N  MIPI DSI TXD0N    1.8V 
42  UART2_RX_3V3  Untuk nyahpepijat  GPIO3_A3_u  3.3V 
43  MIPI_DSI_D0P  MIPI DSI TXD0P    1.8V 
44  UART2_TX_3V3  Untuk nyahpepijat  GPIO3_A2_u  3.3V 
45  MIPI_DSI_D1N  MIPI DSI TXD1N    1.8V 
46  LCDC_CLK_3V3  UART3_CTSn_M2/SPI1_MISO_M2/PWM8_M1  GPIO2_D7_d  3.3V 
47  MIPI_DSI_D1P  MIPI DSI TXD1P    1.8V 
48  GND  tanah    0V 
49  MIPI_DSI_CLKN  MIPI DSI CLKN    1.8V 
50  PCM_RX  I2S2_SDI_M0/SPI1_MISO_M1  GPIO1_C5_d  1.8V 
51  MIPI_DSI_CLKP  MIPI DSI CLKP    1.8V 
52  PCM_CLK  I2S2_SCLK_M0/SPI1_CLK_M1/UART1_RTSn_M1  GPIO1_C6_d  1.8V 
53  MIPI_DSI_D3N  MIPI DSI TXD3N    1.8V 
54  PCM_SYNC  I2S2_LRCK_M0/SPI1_CSn0_M1/UART1_CTSn_M1  GPIO1_C7_d  1.8V 
55  MIPI_DSI_D3P  MIPI DSI TXD3P    1.8V 
56  PCM_TX  I2S2_SDO_M0/SPI1_MOSI_M1  GPIO1_C4_d  1.8V 
57  MIPI_DSI_D2N  MIPI DSI TXD2N    1.8V 
58  GPIO1_D0  I2S2_MCLK_M0/SPI1_CSn1_M1/UART1_TX_M1/I2C5_SCLK  GPIO1_D0_d  1.8V 
59  MIPI_DSI_D2P  MIPI DSI TXD2P    1.8V 
60  SDIO_D2    GPIO1_B6_u  1.8V 
61  GND  tanah    0V 
62  SDIO_D3    GPIO1_B7_u  1.8V 
63  MDI3-  Ethernet MDI3 negatif keluar    0V 
64  SDIO_CMD    GPIO1_B3_u  1.8V 
65  MDI3 +  Ethernet MDI3 positif keluar    0V 
66  GND  tanah    0V 
67  MDI2-  Ethernet MDI2 negatif keluar    0V 
68  SDIO_CLK    GPIO1_B2_d  1.8V 
69  MDI2 +  Ethernet MDI2 positif keluar    0V 
70  SDIO_D0    GPIO1_B4_u  1.8V 
71  MDI1-  Ethernet MDI1 negatif keluar    0V 
72  SDIO_D1    GPIO1_B5_u  1.8V 
73  MDI1 +  Ethernet MDI1 positif keluar    0V 
74  LED2/CFG_LDO1      3.3V 
75  MDI0-  Ethernet MDI0 negatif keluar    0V 
76  LED1/CFG_LDO0       3.3V 
77  MDI0 +  Ethernet MDI3 positif keluar    0V 
78  VCC1V2_DVDD  Kamera 1.2V Power out(400mA)    1V2 
79  VCC2V8_AVDD  Kamera 2.8V Power out(400mA)    2V8 
80  VCC3V3_SD  Output Kuasa Kad SD (400mA)    3V3 
Nota:
1. Kebanyakan GPIO voltage ialah 1.8V, tetapi beberapa pin bertanda 3.3V.
2. Litar serasi J1_Pin76 OTG rujuk sebagai 2.1.3.  
1.7 Kit Pembangunan (EM1126)

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a4

  1. Kuasa dalam DC 12V
  2. Ethernet
  3. 2x Hos USB
  4. USB OTG
  5. Audio keluar
  6. Digi MIC
  7. Penceramah
  8. MIC
  9. MIPI_CSI1 Kamera
  10. MIPI_CSI0 Kamera
  11. WiFi & Bluetooth
  12. GPIO
  13. SPI
  14. UART4
  15. MIPI_DSI LCD
  16. IR
  17. BOLEH
  18. RS485
  19. kuasa
  20. Pemulihan
  21. SD mikro
  22. Nyahpepijat
  23. I2S
  24. ADC
  25. Bateri

2 Panduan Reka Bentuk Perkakasan

2.1 Rujukan Litar Pinggiran
2.1.1 Litar Caj Bateri

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a5

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a5a
Berhampiran dengan RK809

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a6
Bateri Lion 8.4V digunakan

a) Berdekatan dengan BAT

 

2.1.2 Litar Nyahpepijat

 Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a7

2.1.3 Litar Antaramuka OTG USB

Litar ini digunakan untuk meningkatkan keserasian usb.
Nota:
Komponen ini hampir R20 untuk mengelakkan cawangan panjang.

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a8

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a9

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a10 Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a11

2.2 Jejak PCB

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a12 Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a13

2.3 Penyambung B2B

Pengepala untuk papan pembawa: DF12NC(3.0)-80DP-0.5V(51)

Pengepala [Tanpa Tab Pateri]

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a14 Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a15

● Tinggi Susunan : Produk 3mm

Unit : mm

Bahagian No.  DF12NC(3.0)-80DP-0.5V(51)  
HRS No.  537-0492-0 51 
No. Pos.  80 
A  22.2 
B  19.5 
C  20.7 
E  2.3 
Remaks  Tanpa Tab Solder 
RoHS  YA 

Bekas untuk papan CPU: DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51)

Bekas [Tanpa Tab Pateri]

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a16 Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul - a17

● Tinggi Susunan : Produk 3mm

Unit : mm

Bahagian No.  DF12NC(3.0)-80DS-0.5V(51) 
HRS No.  537-0285-0 51 
No. Pos.  80 
A  22.1 
B  19.5 
C  20.6 
E  2.2 
Remaks  Tanpa Tab Solder 
RoHS  YA 

3 Ciri-ciri Elektrik Produk

3.1 Pelesapan dan Suhu
Simbol  Parameter  Min  Taip  Maks  Unit 
VCC5V_SYS  Sistem IO Voltage  3.6  5.5 
Isys_in  Masukan VCC5V_SYS Semasa    850    mA 
VCC_RTC  RTC Voltage  3.7 
Iirtc  Masukan RTC Semasa    50  60  uA 
VCC1V2_DVDD  Vol. Teras Kameratagkeluaran e    1.2   
I1v2_dv  VCC1V2_DVDD output Semasa    400    mA 
VCC2V8_AVDD  Kamera Analog Voltagkeluaran e    2.8   
I2v8_av  VCC2V8_AVDD output Semasa    400    mA 
Ta  Suhu Operasi  -20    70  °C 
Tstg  Suhu Penyimpanan  -40    85  °C 
3.2 Kebolehpercayaan Ujian

Ujian Pengendalian Suhu Tinggi

kandungan  Beroperasi 8j dalam suhu tinggi  55°C±2°C 
Hasilnya   

Ujian Kehidupan Operasi

kandungan  Beroperasi dalam bilik  120j 
Hasilnya   

Dokumen / Sumber

Sistem BOARDCON Mini1126 pada Modul [pdf] Manual Pengguna
MINI1126, Mini1126, Mini1126 Sistem pada Modul, Sistem pada Modul, Modul

Rujukan

Tinggalkan komen

Alamat e-mel anda tidak akan diterbitkan. Medan yang diperlukan ditanda *