1. Pengenalan
Manual ini menyediakan maklumat penting untuk pemasangan, konfigurasi dan penyelenggaraan Kit Memori Desktop XPG Lancer Blade DDR5 6000MHz CL30 32GB (2x16GB) anda yang betul. Sila baca panduan ini dengan teliti sebelum meneruskan pemasangan untuk memastikan prestasi dan kestabilan sistem yang optimum.

Imej 1.1: Dua modul RAM XPG Lancer Blade DDR5. Modul-modul ini menampilkan reka bentuk heatsink hitam yang anggun dan direka bentuk untuk sistem desktop berprestasi tinggi.
Ciri-ciri Utama:
- Padat Rendah-Profile Reka bentuk heatsink: Memastikan keserasian dengan pelbagai penyejuk CPU dan konfigurasi casis.
- PMIC untuk Kestabilan Bekalan Kuasa: IC Pengurusan Kuasa Bersepadu (PMIC) meningkatkan kestabilan dan kecekapan penghantaran kuasa.
- Pembetulan Ralat ECC semasa mati: Meningkatkan integriti data dan kebolehpercayaan sistem dengan mengesan dan membetulkan ralat secara langsung pada cip memori.
- Bahan Berkualiti Tinggi: Dibina dengan komponen premium untuk operasi yang stabil dan potensi overclocking yang dipertingkatkan.
- Sokongan AMD EXPO: Sesuai dengan platform AMD terkini, membolehkan overclocking satu klik yang mudah.
- Sokongan Intel XMP 3.0: Sesuai dengan platform Intel, membolehkan overclocking dipermudahkan melalui pro yang telah ditetapkanfiles.
2. Persediaan dan Pemasangan
Sebelum memasang modul memori, pastikan komputer anda dimatikan dan dicabut daripada soket dinding. Adalah disyorkan untuk memakai tali pergelangan tangan anti-statik bagi mengelakkan kerosakan nyahcas elektrostatik (ESD) pada komponen.
2.1 Semakan Keserasian
Sahkan bahawa papan induk anda menyokong memori DDR5 dan kelajuan yang ditentukan (6000MHz). Rujuk manual papan induk anda atau Senarai Vendor Berkelayakan (QVL) pengeluar untuk maklumat keserasian.
2.2 Langkah Pemasangan Fizikal
- Sediakan Sistem Anda: Matikan komputer anda, cabut kabel kuasa dan buka bekas komputer.
- Cari Slot DIMM: Kenal pasti slot DIMM DDR5 pada papan induk anda. Untuk konfigurasi dwi-saluran, rujuk manual papan induk anda untuk penempatan slot yang betul (selalunya slot 2 dan 4, atau 1 dan 3).
- Buka Klip Pengekalan: Tolak perlahan-lahan klip pengekalan di kedua-dua hujung slot DIMM.
- Selaraskan Modul Memori: Pegang modul memori pada tepinya, elakkan sentuhan dengan sentuhan emas. Sejajarkan takuk pada modul memori dengan kunci dalam slot DIMM. Modul DDR5 mempunyai peletakan takuk khusus untuk mengelakkan penyisipan yang salah.
- Masukkan Modul Memori: Letakkan modul ke dalam slot dan berikan tekanan yang kuat dan sekata pada kedua-dua hujung sehingga klip pengekalan terpasang pada tempatnya. Anda sepatutnya mendengar bunyi klik.
- Selamat dan Hidupkan Kuasa: Tutup bekas komputer anda, palamkan kabel kuasa dan hidupkan sistem anda.

Imej 2.1: Atas view modul RAM XPG Lancer Blade DDR5. Perhatikan takuk pada kenalan emas untuk penjajaran yang betul dengan slot papan induk.

Imej 2.2: Modul memori XPG Lancer Blade DDR5 dipasang dengan betul dalam slot DIMM papan induk. Pastikan klip pengekalan terpasang sepenuhnya.
3. Pengendalian dan Konfigurasi
Selepas pemasangan fizikal, adalah penting untuk mengkonfigurasi memori anda dalam BIOS/UEFI sistem untuk mencapai kelajuan dan pemasaan yang diiklankan.
3.1 Mendayakan XMP (Intel) atau EXPO (AMD)
Memori XPG Lancer Blade DDR5 menyokong Intel XMP 3.0 dan AMD EXPO profiles untuk overclocking yang mudah. Pro inifiles mengandungi tetapan yang telah dikonfigurasikan terlebih dahulu untuk prestasi optimum.
- Akses BIOS/UEFI: Semasa permulaan sistem, tekan kekunci yang ditetapkan berulang kali (biasanya DEL, F2, F10 atau F12) untuk memasukkan tetapan BIOS/UEFI papan induk anda. Rujuk manual papan induk anda untuk kekunci yang tepat.
- Cari Tetapan Memori: Navigasi ke bahagian memori atau overclocking. Ini sering ditemui di bawah menu "Lanjutan," "OC," atau "Tweaker".
- Dayakan Profile:
- Untuk platform Intel, cari "XMP Pro"file" atau "Memori Ekstrem Profile" dan pilih "Profile 1" atau pro tertinggi yang tersediafile.
- Untuk platform AMD, cari "EXPO Pro"file" atau "AMD EXPO" dan pilih "Profile 1" atau pro tertinggi yang tersediafile.

Imej 3.1: Teknologi Intel XMP 3.0. Ciri ini membolehkan overclocking satu klik yang mudah untuk modul memori yang serasi pada platform Intel.

Imej 3.2: Teknologi AMD EXPO. Ciri ini membolehkan overclocking modul memori yang serasi dipermudahkan pada platform AMD.
- Simpan dan keluar: Simpan perubahan dan keluar dari BIOS/UEFI. Sistem anda akan dimulakan semula dengan tetapan memori baharu yang digunakan.
Nota: Jika sistem anda gagal boot selepas mendayakan XMP/EXPO, kosongkan CMOS anda (rujuk manual papan induk anda) dan cuba pro yang lebih rendahfile atau tetapan manual jika selesa.
4. Penyelenggaraan
Modul memori DDR5 pada amnya bebas penyelenggaraan. Walau bagaimanapun, mengikuti garis panduan ini dapat membantu memastikan ketahanan dan prestasi optimumnya:
- Jaga kebersihan: Bersihkan bahagian dalam casing komputer anda secara berkala untuk mengelakkan pengumpulan habuk pada komponen, termasuk modul memori. Gunakan udara termampat untuk tujuan ini.
- Aliran Udara yang Betul: Pastikan aliran udara yang mencukupi di dalam bekas komputer anda untuk menghilangkan haba dengan berkesan. Pro-rendahfile heatsink pada XPG Lancer Blade direka bentuk untuk membantu pengurusan haba.
- Tangani dengan Berhati-hati: Semasa mengendalikan modul memori, sentiasa pegang pada bahagian tepinya dan elakkan daripada menyentuh sentuhan emas atau litar bersepadu.

Imej 4.1: Memori XPG Lancer Blade DDR5 dengan pro-rendahfile heatsink. Reka bentuk ini memastikan keserasian dengan pelbagai penyejuk CPU dan meningkatkan prestasi terma.
5. Penyelesaian masalah
Jika anda menghadapi masalah selepas memasang memori XPG Lancer Blade DDR5 anda, pertimbangkan langkah penyelesaian masalah berikut:
5.1 Sistem Tidak Boot / Tiada Paparan
- Pasang semula Modul: Matikan dan cabut plag PC anda. Tanggalkan dan masukkan semula modul memori dengan berhati-hati, pastikan ia dipasang sepenuhnya dan klip pengekalan dikunci.
- Semak Penempatan Slot: Sahkan bahawa modul dipasang dalam slot DIMM yang betul mengikut manual papan induk anda untuk operasi dwi-saluran.
- Modul Ujian Satu: Jika anda mempunyai berbilang modul, cuba but dengan hanya satu modul yang dipasang dalam slot DIMM utama (biasanya ditunjukkan dalam manual papan induk anda). Jika ia but, uji setiap modul secara individu untuk mengenal pasti modul yang rosak.
- Kosongkan CMOS: Jika anda mendayakan XMP/EXPO dan sistem gagal boot, kosongkan tetapan CMOS papan induk anda. Ini akan menetapkan semula tetapan BIOS kepada lalai, membolehkan anda cuba mengkonfigurasi memori sekali lagi.
5.2 Kelajuan Memori Salah Dikesan
- Dayakan XMP/EXPO: Pastikan pro XMP (untuk Intel) atau EXPO (untuk AMD)file didayakan dalam tetapan BIOS/UEFI papan induk anda seperti yang diterangkan dalam Bahagian 3.1.
- Kemas kini BIOS: BIOS/UEFI papan induk yang ketinggalan zaman kadangkala boleh menyebabkan masalah keserasian atau kestabilan dengan memori baharu. Semak pengeluar papan induk anda weblaman web untuk versi BIOS terkini dan arahan kemas kini.
- Semak Motherboard QVL: Sahkan bahawa model kit memori khusus anda disenaraikan pada Senarai Vendor Berkelayakan (QVL) papan induk anda untuk keserasian yang terjamin pada kelajuan yang diiklankan.
5.3 Ketidakstabilan Sistem / Ranap
- Jalankan Diagnostik Memori: Gunakan Alat Diagnostik Memori Windows terbina dalam atau alat pihak ketiga seperti MemTest86 untuk menyemak ralat memori.
- Semak Suhu: Pastikan sistem anda mempunyai penyejukan yang mencukupi dan modul memori tidak terlalu panas.
- Laraskan Tetapan: Jika overclocking secara manual, cuba tingkatkan sedikitasinvolum memori gtage (dalam had selamat) atau melonggarkan masa. Jika menggunakan XMP/EXPO, pastikan Pengawal Memori Bersepadu (IMC) CPU anda boleh mengendalikan kelajuan tersebut.
6. Spesifikasi
Spesifikasi teknikal terperinci untuk Kit Memori Desktop XPG Lancer Blade DDR5 6000MHz CL30 32GB (2x16GB) (AX5U6000C3016G-DTLABBK):
| Ciri | Spesifikasi |
|---|---|
| Kapasiti RAM | 32 GB (2x16GB) |
| Jenis RAM | DDR5 SDRAM |
| Kelajuan Memori | 6000 MHz (PC5-48000) |
| Kependaman CAS | CL30 |
| Faktor Bentuk | 288-Pin UDIMM |
| Voltage | 1.4 Volt |
| Warna Heatsink | Hitam |
| Nombor Model | AX5U6000C3016G-DTLABBK |
| Dimensi (LxWxH) | 3.94 x 1.97 x 0.5 inci |
| Berat Barang | 1.06 auns |
| Peranti Serasi | Desktop |
| Sokongan Overclocking | Intel XMP 3.0, AMD EXPO |
| Pembetulan Ralat | ECC semasa mati |
7. Waranti dan Sokongan
Untuk maklumat jaminan dan sokongan teknikal, sila rujuk XPG rasmi weblaman web atau hubungi khidmat pelanggan XPG secara langsung. Simpan bukti pembelian anda untuk tuntutan jaminan.
XPG Rasmi Webtapak: www.xpg.com





