Manual Pengguna Komputer Papan Tunggal Terbenam TQMa8MPxL

Manual Pengguna ini menyediakan maklumat penting tentang produk dan penggunaannya yang betul. Ia termasuk butiran tentang hak cipta, perbelanjaan lesen, tanda dagangan berdaftar dan penafian.

Hak Cipta dan Perbelanjaan Lesen

Manual Pengguna ini dilindungi oleh hak cipta dan tidak boleh disalin, diterbitkan semula, diterjemahkan, diubah atau diedarkan tanpa kebenaran bertulis daripada TQ-Systems GmbH. Pemacu, utiliti, BIOS dan komponen yang digunakan adalah tertakluk kepada hak cipta pengeluar masing-masing.

Tanda Dagangan Berdaftar

TQ-Systems GmbH menghormati hak cipta dan bertujuan untuk menggunakan grafik dan teks asal atau tanpa lesen. Semua nama jenama dan tanda dagangan yang disebut dalam manual ini dilindungi oleh undang-undang hak cipta dan proprietari semasa.

Penafian

TQ-Systems GmbH berhak untuk menukar atau menambah kandungan pada Manual Pengguna ini tanpa pemberitahuan terlebih dahulu.

Soalan Lazim

S: Bolehkah saya membuat salinan Manual Pengguna ini?
- A: Tidak, Manual Pengguna ini tidak boleh disalin tanpa kebenaran bertulis daripada TQ-Systems GmbH.
S: Adakah perbelanjaan lesen untuk sistem pengendalian termasuk dalam harga?
- A: Tidak, perbelanjaan lesen untuk sistem pengendalian dan aplikasi tidak termasuk dalam harga dan mesti dikira secara berasingan.

View Fullscreen

Manual Pengguna TQMa8MPxL
TQMa8MPxL UM 0105 06.05.2024

SEJARAH SEMAKAN

Halaman v

Rev. 0100 0101 0102 0103 0104 0105

tarikh

Nama

Pos.

23.03.2022 Kreuzer

22.11.2022 Kreuzer Jadual 3

30.05.2023 Kreuzer Bab 3.1.1.1

20.03.2024 Kreuzer Bab 3.2.5.20

11.04.2024 Kreuzer Jadual 3

06.05.2024 Kreuzer Jadual 27

Pengubahsuaian Isu pertama V_SD2 dibetulkan kepada Pout Bilangan pad dibetulkan kepada 366 Rujukan Bab dibetulkan Tugasan bola CPU dibetulkan Jadual dikembangkan

Muka surat 1

TENTANG MANUAL INI

1.1

Perbelanjaan hak cipta dan lesen

Hak cipta dilindungi © 2024 oleh TQ-Systems GmbH.
Manual Pengguna ini tidak boleh disalin, diterbitkan semula, diterjemahkan, diubah atau diedarkan, sepenuhnya atau sebahagiannya dalam bentuk elektronik, boleh dibaca mesin, atau dalam sebarang bentuk lain tanpa kebenaran bertulis daripada TQ-Systems GmbH.
Pemacu dan utiliti untuk komponen yang digunakan serta BIOS adalah tertakluk kepada hak cipta pengeluar masing-masing. Syarat lesen pengeluar masing-masing hendaklah dipatuhi.
Perbelanjaan lesen pemuat but dibayar oleh TQ-Systems GmbH dan termasuk dalam harga.
Perbelanjaan lesen untuk sistem pengendalian dan aplikasi tidak diambil kira dan mesti dikira / diisytiharkan secara berasingan.

1.2

Tanda dagangan berdaftar

TQ-Systems GmbH bertujuan untuk mematuhi hak cipta semua grafik dan teks yang digunakan dalam semua penerbitan, dan berusaha untuk menggunakan grafik dan teks asal atau tanpa lesen.
Semua nama jenama dan tanda dagangan yang disebut dalam Manual Pengguna ini, termasuk yang dilindungi oleh pihak ketiga, melainkan dinyatakan sebaliknya secara bertulis, tertakluk kepada spesifikasi undang-undang hak cipta semasa dan undang-undang proprietari pemilik berdaftar sekarang tanpa sebarang had. Seseorang harus membuat kesimpulan bahawa jenama dan tanda dagangan dilindungi dengan sewajarnya oleh pihak ketiga.

1.3

Penafian

TQ-Systems GmbH tidak menjamin bahawa maklumat dalam Manual Pengguna ini adalah terkini, betul, lengkap atau berkualiti. TQ-Systems GmbH juga tidak menganggap jaminan untuk penggunaan maklumat selanjutnya. Tuntutan liabiliti terhadap TQ-Systems GmbH, merujuk kepada kerosakan berkaitan material atau bukan material yang disebabkan, disebabkan penggunaan atau bukan penggunaan maklumat yang diberikan dalam Manual Pengguna ini, atau disebabkan penggunaan maklumat yang salah atau tidak lengkap, adalah dikecualikan, selagi kerana tiada kesalahan yang disengajakan atau cuai yang terbukti bagi TQ-Systems GmbH.
TQ-Systems GmbH secara eksplisit berhak untuk menukar atau menambah kandungan Manual Pengguna ini atau sebahagian daripadanya tanpa pemberitahuan khas.

Notis Penting:
Sebelum menggunakan Starterkit MBa8MPxL atau sebahagian daripada skema MBa8MPxL, anda mesti menilai dan menentukan sama ada ia sesuai untuk aplikasi yang anda inginkan. Anda menanggung semua risiko dan liabiliti yang berkaitan dengan penggunaan tersebut. TQ-Systems GmbH tidak membuat jaminan lain termasuk, tetapi tidak terhad kepada, sebarang waranti tersirat kebolehdagangan atau kesesuaian untuk tujuan tertentu. Kecuali jika dilarang oleh undang-undang, TQ-Systems GmbH tidak akan bertanggungjawab ke atas sebarang kerugian atau kerosakan tidak langsung, khas, sampingan atau berbangkit yang timbul daripada penggunaan Starterkit MBa8MPxL atau skema yang digunakan, tanpa mengira teori undang-undang yang ditegaskan.

1.4

Cetakan

TQ-Systems GmbH Gut Delling, Mühlstraße 2 D-82229 Seefeld

Tel: Faks: E-Mel: Web:

+49 8153 9308 +0 49 8153 Info@TQ-Group TQ-Group

1.5

Petua tentang keselamatan

Pengendalian produk yang tidak betul atau tidak betul boleh mengurangkan jangka hayatnya dengan ketara.

Muka surat 2

1.6

Simbol dan konvensyen tipografi

Jadual 1: Terma dan konvensyen

Simbol

Maknanya

Simbol ini mewakili pengendalian modul dan / atau komponen sensitif elektrostatik. Komponen ini sering rosak / musnah oleh penghantaran voltage lebih tinggi daripada kira-kira 50 V. Tubuh manusia biasanya hanya mengalami nyahcas elektrostatik melebihi 3,000 V.

Simbol ini menunjukkan kemungkinan penggunaan voltages lebih tinggi daripada 24 V.
Sila ambil perhatian peraturan berkanun yang berkaitan dalam hal ini.
Ketidakpatuhan terhadap peraturan ini boleh menyebabkan kerosakan serius kepada kesihatan anda dan boleh merosakkan atau memusnahkan komponen tersebut.

Simbol ini menunjukkan kemungkinan sumber bahaya. Mengabaikan arahan yang diterangkan boleh menyebabkan kerosakan kesihatan, atau merosakkan perkakasan.

Simbol ini mewakili butiran atau aspek penting untuk bekerja dengan produk TQ.

Perintah

Fon dengan lebar tetap digunakan untuk menandakan arahan, kandungan, file nama, atau item menu.

1.7

Petua pengendalian dan ESD

Pengendalian am produk TQ anda

Produk TQ hanya boleh digunakan dan diservis oleh kakitangan bertauliah yang telah mengambil maklum tentang maklumat, peraturan keselamatan dalam dokumen ini dan semua peraturan dan peraturan yang berkaitan.
Peraturan am adalah tidak menyentuh produk TQ semasa operasi. Ini amat penting apabila menghidupkan, menukar tetapan pelompat atau menyambungkan peranti lain tanpa memastikan terlebih dahulu bahawa bekalan kuasa sistem telah dimatikan.
Pelanggaran garis panduan ini boleh mengakibatkan kerosakan / kemusnahan TQMa8MPxL dan berbahaya kepada kesihatan anda.
Pengendalian produk TQ anda yang tidak betul akan menyebabkan jaminan tidak sah.

Pengendalian ESD yang betul

Komponen elektronik produk TQ anda adalah sensitif kepada nyahcas elektrostatik (ESD).
Sentiasa pakai pakaian antistatik, gunakan alat selamat ESD, bahan pembungkusan dsb., dan kendalikan produk TQ anda dalam persekitaran selamat ESD. Terutama apabila anda menghidupkan modul, menukar tetapan pelompat atau menyambungkan peranti lain.

Muka surat 3

1.8

Penamaan isyarat

Tanda cincang (#) di hujung nama isyarat menunjukkan isyarat aktif rendah. Cthample: TETAP SEMULA#

Jika isyarat boleh bertukar antara dua fungsi dan jika ini dinyatakan dalam nama isyarat, fungsi aktif rendah ditandakan dengan tanda cincang dan ditunjukkan pada penghujungnya.
Example: C / D#

Jika isyarat mempunyai berbilang fungsi, fungsi individu dipisahkan dengan garis miring apabila ia penting untuk pendawaian. Pengenalpastian fungsi individu mengikut konvensyen di atas. Cthample: WE2# / OE#

1.9

Dokumen terpakai lanjut / pengetahuan yang dianggap

· Spesifikasi dan manual modul yang digunakan: Dokumen ini menerangkan perkhidmatan, kefungsian dan ciri khas modul yang digunakan (termasuk BIOS).
· Spesifikasi komponen yang digunakan: Spesifikasi pengilang bagi komponen yang digunakan, contohnyaampkad CompactFlash, perlu diambil perhatian. Ia mengandungi, jika berkenaan, maklumat tambahan yang mesti diambil perhatian untuk operasi yang selamat dan boleh dipercayai. Dokumen ini disimpan di TQ-Systems GmbH.
· Cip errata: Adalah menjadi tanggungjawab pengguna untuk memastikan semua kesalahan yang diterbitkan oleh pengilang setiap komponen diambil perhatian. Nasihat pengeluar harus diikuti.
· Tingkah laku perisian: Tiada waranti boleh diberikan, atau tanggungjawab diambil untuk sebarang tingkah laku perisian yang tidak dijangka disebabkan oleh kekurangan komponen.
· Kepakaran am: Kepakaran dalam kejuruteraan elektrik / kejuruteraan komputer diperlukan untuk pemasangan dan penggunaan peranti.

Dokumen berikut diperlukan untuk memahami sepenuhnya kandungan berikut:

· Gambar rajah litar MBa8MPxL · Manual Pengguna MBa8MPxL · Helaian Data i.MX 8M Plus · Manual Rujukan i.MX 8M Plus · Dokumentasi U-Boot: · Dokumentasi PTXdist: · Dokumentasi Yocto: · Wiki TQ-Sokongan:

www.denx.de/wiki/U-Boot/Documentation www.ptxdist.de www.yoctoproject.org/docs/ Support-Wiki TQMa8MPxL

Muka surat 4

HURAIAN RINGKAS

Manual Pengguna ini menerangkan perkakasan TQMa8MPxL pada semakan 0100, digabungkan dengan MBa8MPxL semakan 0100 dan merujuk kepada beberapa tetapan perisian. Derivatif TQMa8MPxL tertentu tidak semestinya menyediakan semua ciri yang diterangkan dalam Manual Pengguna ini.
Manual Pengguna ini tidak menggantikan Manual Rujukan i.MX 8M Plus (1), mahupun Helaian Data i.MX 8M Plus (2), mahupun sebarang dokumen lain daripada NXP.
TQMa8MPxL ialah Minimodule universal berdasarkan keluarga CPU i.MX 53M berasaskan NXP ARM® Cortex®-A8, lihat juga Jadual 4.

2.1

Fungsi dan ciri utama

TQMa8MPxL memanjangkan rangkaian produk TQ-Systems GmbH dan menawarkan prestasi pengkomputeran yang cemerlang. Semua isyarat i.MX 8M Plus yang penting disalurkan ke pad TQMa8MPxL LGA. Oleh itu, tiada sekatan untuk pelanggan menggunakan TQMa8MPxL berkenaan dengan reka bentuk tersuai bersepadu. Semua komponen penting seperti CPU, LPDDR4, eMMC dan PMIC telah pun disepadukan pada TQMa8MPxL. Ciri-ciri utama TQMa8MPxL ialah:
· 64 bit NXP i.MX 8M Plus CPU, sehingga 4 × ARM Cortex®-A53 dan 1 × Cortex®-M7 o Plus Dual, Plus Quad 4 Lite, Plus Quad 6 Video, Plus Quad 8 ML/AI
· Sehingga 4 Gbyte 32-bit LPDDR4-4000 · Sehingga 256 Gbyte eMMC NAND Flash, eMMC standard 5.1 · Sehingga 256 Mbyte QSPI NOR Flash · 64 Kbit EEPROM (pilihan) · Penderia suhu + EEPROM · RTC (opsional) · Amanah Elemen Selamat (pilihan) · Litar Bersepadu Pengurusan Kuasa NXP PCA9450 · Semua isyarat i.MX 8M Plus yang penting dihalakan ke pad TQMa8MPxL LGA · Vol bekalan tunggaltage 5 V

2.2

Gambar rajah blok CPU

Rajah 1:

Gambar rajah blok i.MX 8M Plus (Sumber: NXP)

ELEKTRONIK

Maklumat yang diberikan dalam Manual Pengguna ini hanya sah berkaitan dengan pemuat but yang disesuaikan, yang diprapasang pada TQMa8MPxL, dan BSP yang disediakan oleh TQ-Systems GmbH, lihat juga bab 4.

Muka surat 5

PMIC NXP PCA9450C
Penyelia

i.MX 8M Plus

LPDDR4-RAM
e-MMC 5.1 (pilihan)
1x QSPI-NORFlash (pilihan)
RTC (pilihan) TSE (pilihan) EEPROM (pilihan.)
Penderia Suhu / EEPROM

PCIe RGMII USB3.0 UART
I2C GPIO SPI HDMI CSI DSI

5 V
5 V

366 pad LGA Rajah 2: Gambar rajah blok TQMa8MPxL (dipermudahkan)

3.1

Antara muka kepada sistem dan peranti lain

3.1.1

Pin multiplexing

Konfigurasi pin berbilang oleh unit fungsi dalaman i.MX 8M Plus yang berbeza mesti diambil perhatian. Penetapan pin dalam Jadual 3 merujuk kepada TQMa8MPxL dengan CPU i.MX 8M Plus Quad 8 ML/AI dalam kombinasi dengan papan pembawa MBa8MPxL. NXP menyediakan alat yang menunjukkan pemultipleksan dan memudahkan pemilihan dan konfigurasi (i.MX Pins Tool NXP Tool). Ciri-ciri elektrik dan pin hendaklah diambil daripada dokumentasi i.MX 8M Plus dan PMIC, lihat Jadual 40.

Perhatian: Kemusnahan atau kerosakan, pemultipleksan pin
Bergantung pada konfigurasi, banyak pin i.MX 8M Plus boleh menyediakan beberapa fungsi berbeza. Sila ambil perhatian tentang maklumat berkenaan konfigurasi pin ini dalam Manual Rujukan i.MX 8M Plus (1), sebelum penyepaduan atau permulaan papan pembawa / Starterkit anda. Pengaturcaraan yang tidak betul oleh perisian pengendalian boleh menyebabkan kerosakan, kemerosotan atau kemusnahan TQMa8MPxL.
Penerangan yang diberikan dalam jadual berikut perlu diambil perhatian: – DNC: Pin ini tidak boleh disambungkan dan mesti dibiarkan terbuka.
Sila hubungi TQ-Support untuk mendapatkan butiran.

Muka surat 6

3.1.1.1 Pinout TQMa8MPxL TQMa8MPxL mempunyai sejumlah 366 pad LGA. TQMa8MPxL dipateri dan dengan itu disambungkan secara kekal ke papan pembawa. Ia tidak remeh dan tidak disyorkan untuk mengeluarkan TQMa8MPxL. Jadual berikut menunjukkan pad keluar TQMa8MPxL, atas view melalui TQMa8MPxL.
Jadual 2: Pinout TQMa8MPxL, atas view melalui TQMa8MPxL

A 22

BCDEFGHJKLMNPRTUVWY AA AB

USB1_ USB1_ D_P D_N

GND

DSI_ DSI_ D1_N D1_P

GND

DSI_ DSI_ D3_N D3_P

GND

CSI1_ CSI1_ CLK_N CLK_P

GND

CSI2_ CSI2_ D0_N D0_P

GND

CSI2_ CSI2_ D2_N D2_P

GND

PCIE_RE PCIE_RE F_CLKN F_CLKP

USB1_ TX_N

GND

ISO_14 ISO_14 443_LB 443_LA

GND

DSI_ DSI_ CLK_N CLK_P

GND

CSI1_ D0_N

CSI1_ D0_P

GND

CSI1_ D2_N

CSI1_ D2_P

GND

CSI2_ D1_N

CSI2_ D1_P

GND

CSI2_ D3_N

CSI2_ D3_P

GND

PCIE_ TXN

PCIE_ TXP

USB1_ TX_P

USB1_ RX_N

GND

DSI_ D0_N

DSI_ D0_P

GND

DSI_ DSI_ D2_N D2_P

GND

CSI1_ CSI1_ D1_N D1_P

GND

CSI1_ CSI1_ D3_N D3_P

GND

CSI2_ CSI2_ CLK_N CLK_P

GND

PCIE_ RXN

PCIE_ RXP

LVDS1_ D3_P

GND

19 GND

USB1_ USB2 RX_P _D_N

USB2 GPIO1 USB1 _DNU _IO11 _DNU

GND

USB2_ TX_N

GND

USB2_ GPIO1 D_P _IO15

GND

USB1_ VBUS

USB1 _OTG _ID

USB1_ OTG _OC

ISO_78 16_CLK

GND

JTAG_ JTAG_ TDO TCK

GND

BOOT_ BOOT_ BOOT_ TEMP_ MODE3 MODE2 MODE1 ACARA#

M7_ NMI

USB1_ OTG_ PWR

ISO_78 16_IO2

ISO_78 16_IO1

ISO_78 16_RST

GND

JTAG_ JTAG_ TMS TDI

GND

BOOT_ RTC_ MODE0 ACARA#

GND

V_SD1

LVDS1_ D3_N

LVDS1_ CLK_P

CLK1_ MASUK

GND

LVDS1_ D2_P

LVDS1_ CLK_N

USB2_ TX_P

USB2_ RX_N

GND

GPIO1 USB2_ _IO14 VBUS

CLK2_ KELUAR

CLK1_ LVDS1 LVDS1 KELUAR _D1_P _D2_N

GND

16 GND

USB2_ GPIO3 RX_P _IO14

GND

GPIO1 _IO00

V_SAI2_ SAI3_ SPDIF

V_SAI1_ SAI5

GND

V_ GPIO1 LICELL _IO01

14 GND

I2C4_ I2C1_ SCL SCL

GND

GPIO1 _IO03

GND

CLK2_ LVDS1 DALAM _D1_N

GND

LVDS1_ D0_P

QSPI_A QSPI_A _SS0# _SCLK

GND

LVDS0_ D3_P

LVDS1_ D0_N

QSPI_A _DATA0

GND

LVDS0_ LVDS0_ CLK_P D3_N

GND

SAI3_ TXD0

I2C4_ SDA

I2C2_ SCL

I2C1_ SDA

GND

QSPI_A QSPI_A LVDS0_ _DATA1 _DATA2 CLK_N

GND

LVDS0_ D2_P

SAI3_ RXD0

SAI3_ TXC

I2C2_ SDA

GND

GPIO1 _IO06

UART1 QSPI_A _RXD _DATA3

GND

LVDS0_ D1_P

LVDS0_ D2_N

11 GND

SAI3_ TXFS

GND

GPIO1 GPIO1 _IO09 _IO07

UART1 _TXD

GND

LVDS0 LVDS0 _D0_P _D1_N

GND 11

GPIO4 _IO29

GND

SAI3_ MCLK

PWM3

GND

I2C6_ SCL

I2C6_ SDA

LVDS0 _D0_N

ENET _QOS _TD3

V_ENET 10

GPIO4 _IO28

ENET_Q OS_EVE NT2_IN

GPIO4 _IO25

GND

GPIO5 GPIO5 _IO27 _IO26

RFU

GND

V_SD2

GPIO2 _IO07

UART2 UART2 _TXD _RXD

ENET _QOS _TD2

GND

ENET
_QOS 9 _TXC

ENET_QO GND S_EVENT GND
2_KELUAR

GPT2_ CLK

PMIC_ GND WDOG_ GND
KELUAR#

RFU

GND

GPIO2 UART3 _IO06 _RXD

ENET ENET GND _QOS_ _QOS
TX_CTL _TD0

ENET _QOS 8 _TD1

GPIO4 _IO22

GND

GPIO4 _IO24

GND

TETAP SEMULA _IN#

TETAP SEMULA _KELUAR#

ONOFF

GND

SD2_ WP

SD2_ RST#

UART3 GPIO2 _TXD _IO11

ENET _QOS _RD3

GND

ENET
_QOS 7 _RXC

GPIO4 _IO27

GPIO4 _IO21

GND

PMIC _RST#

PMIC_ WDOG_
DALAM#

UART4_ TXD

UART4_ RXD

ECSPI3_ MOSI

GND

GPIO5 GPIO5 _IO05 _IO03

GND

ECSPI2 SD2_ _SS0 CD#

GND

SD2_ CMD

GPIO2 _IO10

GND

ENET ENET _QOS_ _QOS MDIO _RD2

GND 6

5 GND

GND

V_3V3 ECSPI3 ECSPI3 ECSPI3 GPIO5 ECSPI2 ECSPI2 ECSPI2 _SD _SS0 _MISO _SCLK _IO04 _SCLK _MISO _MOSI

GND

SD2_ DATA3

SD2_ DATA2

SD2_ DATA1

SD2_ DATA0

ENET_ QOS_ MDC

GND

ENET
_QOS 5 _RD1

V_5V _IN

V_5V V_5V _IN _IN

GND

ENET0 ENET1 _INT# _INT#

GND

ENET0 ENET1 _RST# _RST#

GND

GPIO4 ENET_ ENET_ SD2_ _IO18 RX_CTL TX_CTL CLK

GND

EARC_ HDMI_ AUX CEC

GND

ENET_ ENET QOS_ _QOS RX_CTL _RD0

V_5V _IN

V_5V V_5V _IN _IN

GND

ENET ENET _MDC _MDIO

GND

ENET ENET _RD2 _RD3

GND

ENET ENET _TD2 _TD3

GND

HDMI_ HDMI_ TXC_N TXC_P

GND

HDMI_ HPD

GND

HDMI_
DDC_ 3 SCL

GPIO3 _IO20

GND

GPIO3 GPIO3 _IO21 _IO19

GND

GPIO5 GPIO5 _IO09 _IO08

GND

ENET _RD0

ENET _RD1

GND

ENET _TD0

ENET _TD1

GND

ENET _TXC

GPIO4 _IO19

GND

HDMI_ TX0_N

HDMI_ TX0_P

HDMI_ TX2_N

HDMI_ TX2_P

HDMI_ DDC_ SDA

CAN_F CAN_F CAN_F CAN_F D1_TX D1_RX D2_TX D2_RX

GND

GPIO5 GPIO5 _IO07 _IO06

GND

ENET _RXC

GPIO4 _IO20

GND

V_1V8 V_3V3

GND

EARC_N EARC_P _HPD _UTIL

GND

HDMI_ HDMI_ TX1_N TX1_P

GND

ABCDEFGHJKLMNPRTUVWY AA AB

Muka surat 7

3.1.1.2 Isyarat TQMa8MPxL
Butiran tentang ciri elektrik pin dan antara muka tunggal perlu diambil daripada dokumentasi i.MX 8M Plus (1), (2), (3), serta Helaian Data PMIC (4).

Jadual 3:
CPU-Bola
G10 F8 G8 G12 AF16 AD16 AF14 AE14 K28 K29 L28 L29 E22 D22 E18 D18 E20 D20 E24 D24 E26 D26 B23 A23 B25 A25 B24 A24 B22 A22 B21 A21 B 18 A18

TQMa8MPxL, isyarat
isyarat
BOOT_MODE0 BOOT_MODE1 BOOT_MODE2 BOOT_MODE3 CAN_FD1_RX CAN_FD1_TX CAN_FD2_RX CAN_FD2_TX CLK1_IN CLK1_OUT CLK2_IN CLK2_OUT CSI1_CLK_N CSI1_CLK_P CSI1_SID0_N SI1_D0_N CSI1_D1_P CSI1_D1_N CSI1_D2_P CSI1_CLK_N CSI2_CLK_P CSI1_D3_N CSI1_D3_P CSI2_D2_N CSI2_D0_P CSI2_D0_N CSI2_D1_D2_CSIK P DSI_D1_N DSI_D2_P DSI_D2_N DSI_D2_P DSI_D2_N DSI_D2_P DSI_D3_N DSI_D2_P

Kumpulan
BOOT BOOT BOOT BOOT BOLEH BOLEH BOLEH CLK CLK CLK CLK
CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI CSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI DSI

Dir.

Tahap

TQMa8MPxL-Pad

3.3 V

T18

3.3 V

T19

3.3 V

R19

3.3 V

P19

V_SAI1_SAI5

1.8 V

W18

1.8 V

W17

1.8 V

W16

1.8 V

V17

1.8 V

L22

1.8 V

M22

1.8 V

J21

1.8 V

K21

1.8 V

K20

1.8 V

L20

1.8 V

M21

1.8 V

N21

1.8 V

N20

1.8 V

P20

1.8 V

T20

1.8 V

U20

1.8 V

P22

1.8 V

R22

1.8 V

R21

1.8 V

T21

1.8 V

U22

1.8 V

V22

1.8 V

V21

1.8 V

W21

1.8 V

F21

1.8 V

G21

1.8 V

D20

1.8 V

E20

1.8 V

E22

1.8 V

F22

1.8 V

G20

1.8 V

H20

1.8 V

H22

1.8 V

J22

3.1.1.2 Isyarat TQMa8MPxL (bersambung)

Jadual 3:
CPU AH20 AJ21 AH21 AJ22 AF6 AJ3 AD6 AH4 AJ9 AH8 AC10 AF10 AH9 AJ8 AH28 AH29 AG29 AG28 AF29 AF28 AE28 AE29 AC25 AE26 AF26 AD24 AF24
AH16 AD10 AE10 AH10 AH12 AF12 AJ12 AJ11 AJ10 AH11 AD12 AE12 AH13 AH14
B4 –

TQMa8MPxL, isyarat (bersambung)
Isyarat ECSPI2_MISO ECSPI2_MOSI ECSPI2_SCLK ECSPI2_SS0 ECSPI3_MISO ECSPI3_MOSI ECSPI3_SCLK ECSPI3_SS0 ENET0_RST# ENET0_INT# ENET1_RST# ENET1_INT# ENET_MDC ENET_QRD_EMDOS _RD0 ENET_QOS_RD1 ENET_QOS_RD2 ENET_QOS_RX_CTL ENET_QOS_RXC ENET_QOS_TD3 ENET_QOS_TD0 ENET_QOS_TD1 ENET_QOS_TD2 ENET_QOS_TX_CTL ENET_QOS_TXC ENET_QOS_TXC ENET_QOSEVENT
ENET_QOS_EVENT2_IN ENET_RD0 ENET_RD1 ENET_RD2 ENET_RD3 ENET_RX_CTL ENET_RXC ENET_TD0 ENET_TD1 ENET_TD2 ENET_TD3 ENET_TX_CLK ENET_TX_CTL ENET_TXC M7_NMI RTC_EVENT# TEMP_EVENT#

Kumpulan
ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ECSPI ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET.
ENET
ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET ENET Acara Acara Acara

Dir.

Tahap

1.8 V

3.3 V

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

V_ENET

I/O

V_ENET

V_SAI2_SAI3_SPDIF

V_SAI1_SAI5

3.3 V

Muka surat 8
TQMa8MPxL N5 P5 M5 P6 J5 J6 K5 H5 K4 G4 L4 H4 H3 J3 Y5 Y6 AB4 AB5 AA6 Y7 AA4 AB7 AA8 AB8 Y9
AA10 Y8 AB9 B8 B9 J2 K2 L3 M3 P4 K1 M2 N2 P3 R3 L1 R4 R2 V19 U18 U19

3.1.1.2 Isyarat TQMa8MPxL (bersambung)

Jadual 3:
CPU A7 E8 D6 A3 F6 B8 D8 A4 B5 U26
AA29
W25
W26 R26 AC14 AD14 AE16 AC12 AJ13 AH17
AJ16
AJ17
AH15
AJ15
AJ19
AJ18
AE18
AD18
AC18 AF20 AC20 AD20 AE20 AJ4 AE6 AJ7 AH23 AH22 AJ23 AD22 AC22 AF22 AE22 AJ25 AH25 AJ26

TQMa8MPxL, isyarat (bersambung)
Isyarat GPIO1_IO00 GPIO1_IO01 GPIO1_IO03 GPIO1_IO06 GPIO1_IO07 GPIO1_IO09 GPIO1_IO11 GPIO1_IO14 GPIO1_IO15 GPIO2_IO06
GPIO2_IO07
GPIO2_IO10
GPIO2_IO11 GPIO3_IO14 GPIO3_IO19 GPIO3_IO20 GPIO3_IO21 GPIO4_IO18 GPIO4_IO19 GPIO4_IO21
GPIO4_IO22
GPIO4_IO24
GPIO4_IO25
GPIO4_IO27
GPIO4_IO28
GPIO4_IO29
GPIO5_IO03
GPIO5_IO04
GPIO5_IO05 GPIO5_IO06 GPIO5_IO07 GPIO5_IO08 GPIO5_IO09 GPIO5_IO27 GPIO5_IO26 GPT2_CLK EARC_AUX EARC_N_HPD EARC_P_UTIL HDMI_CEC HDMI_DTX_SD_SDA HDMI0 N

Kumpulan GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO
GPIO
GPIO
GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO
GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPIO GPT HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI HDMI

Dir.

Tahap

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

V_SD1

I/O

V_SD1

I/O

V_SD1

I/O

V_SD1

I/O

1.8 V

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O

V_SAI1_SAI5

I/O V_SAI2_SAI3_SPDIF

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

I/O

3.3 V

1.8 V

I/O

1.8 V

Muka surat 9
TQMa8MPxL E16 E15 E14 E12 E11 D11 E19 D17 D18 U8 U9 V6 W7 C16 D2 A2 C2 N4 T2 B6 A7 C7 C9 A6 A9 A10 M6 L5 L6 H1 G1 G2 F2 E9 F9 D8 V4 AB W1 U1 Y4

3.1.1.2 Isyarat TQMa8MPxL (bersambung)

Jadual 3: TQMa8MPxL, isyarat (bersambung)

CPU
AH26 AJ27 AH27 AJ24 AH24 AC8 AH7 AH6 AE8 AF8 AD8 Y29 Y28
G18 G16 F14 G14 G28 F29 E28 D29 F28 E29 H28 G29 J28 H29 B28 A28 B26 A26 B27 A27 C28 B29 D28 C29

isyarat
HDMI_TX1_P HDMI_TX2_N HDMI_TX2_P HDMI_TXC_N HDMI_TXC_P I2C1_SCL I2C1_SDA I2C2_SCL I2C2_SDA I2C4_SCL I2C4_SDA I2C6_SCL I2C6_SDA7816_SDA7816_SDA1_7816_CLK_ISO_2_CLK _7816_LA ISO_14443_LB JTAG_TCK JTAG_TDI JTAG_TDO JTAG_TMS LVDS0_CLK_N LVDS0_CLK_P LVDS0_D0_N LVDS0_D0_P LVDS0_D1_N LVDS0_D1_P LVDS0_D2_N LVDS0_D2_P LVDS0_D3_N LVDS0_D3_P LVDS1_D1_PL_CLN1 DS0_D1_P LVDS0_D1_N LVDS1_D1_P LVDS1_D1_N LVDS2_D1_P LVDS2_D1_N LVDS3_D1_P

Kumpulan

Dir.

HDMI

I2C

I/O

I2C

I/O

I2C

I/O

I2C

I/O

ISO_7816

I/O

ISO_7816

I/O

ISO_7816

ISO_14443

I/O

ISO_14443

I/O

JTAG

LVDS

Tahap
1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V V_SD1 V_SD1 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V3.3 3.3 V 3.3 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V

Muka surat 10
TQMa8MPxL Y1 Y2 AA2 U3 V3 C14 D13 C13 C12 B14 B13 V10 W10 J19 K18 J18 L18 D21 C21 M19 P18 L19 N18 Y13 Y14 Y10 Y11
AA11 AA12 AB12 AB13 AA14 AA15 AB18 AB19 AB15 AB16 Y16 Y17 AA17 AA18 AA19 AA20

3.1.1.2 Isyarat TQMa8MPxL (bersambung)

Jadual 3:
CPU E16 D16 B14 A14 B15 A15 AJ6 R25 L25 L24 N24 N25 L26
B6 AJ20 AF18 AC16 AH19 AH18 AD29 AB29 AB28 AC28 AC29 AA26 AA25 AD28 AC26

TQMa8MPxL, isyarat (bersambung)
Isyarat PCIE_REF_CLKN PCIE_REF_CLKP PCIE_RXN PCIE_RXP PCIE_TXN PCIE_TXP PWM3 QSPI_A_DATA0 QSPI_A_DATA1 QSPI_A_DATA2 QSPI_A_DATA3 QSPI_A_SCLK QSPI_A__RD_OUT_IN PM# PM DALAM# RESET_OUT# SAI0_MCLK SAI3_RXD3 SAI0_TXFS SAI3_TXC SAI3_TXD3 SD0_CD# SD2_CLK SD2_CMD SD2_DATA2 SD0_DATA2 SD1_DATA2 SD2_DATA2 SD3_RST# SD2_WP

Kumpulan PCIe PCIe PCIe PCIe PCIe PCIe PCIe PWM QSPI QSPI QSPI QSPI QSPI QSPI Reset Reset Reset Reset Reset Reset Reset SAI SAI SAI SAI SAI SD SD SD SD SD SD SD SD SD SD

Dir.

Tahap

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

3.3 V

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

I/O

1.8 V

3.3 V

V_SAI2_SAI3_SPDIF

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

I/O

1.8/ 3.3 V

Muka surat 11
TQMa8MPxL Y22 AA22 W20 Y20 AA21 AB21 D10 V14 V13 W13 W12 W15 V15 E6 F6 F8 E7 F7 C10 A12 B11 B12 A13 R6 T4 U6 W5 V5 U5 T5 U7 T7

Muka surat 12

3.1.1.2 Isyarat TQMa8MPxL (bersambung)

Jadual 3:
CPU G22 W29 W28 V28 V29 U25 AA28 AJ5 AH5 E10 D10 B11 B7 A6 A5 B9 A9 B10 A10 A11 E14 D14 E12 B12 A12 B13 A13 D12

AA24 Y11 AA11 U24 –

TQMa8MPxL, isyarat (bersambung)

ONOFF

isyarat

Kumpulan

Dir.

SNVS

Tahap 1.8 V

TQMa8MPxL G7

UART1_RXD

UART

V_SD1

V12

UART1_TXD UART2_RXD UART2_TXD UART3_RXD UART3_TXD

UART

V_SD1

V11

UART

V_SD1

UART

V_SD1

UART

V_SD1

UART

V_SD1

UART4_RXD

UART

3.3 V

UART4_TXD USB1_D_N USB1_D_P USB1_DNU USB1_OTG_ID USB1_OTG_OC USB1_OTG_PWR USB1_RX_N USB1_RX_P USB1_TX_N USB1_TX_P USB1_VBUS USB2_D_N USB2_D_P USB2_TX_P USB2_TX_P USB2_TX_P _VBUS
GND
V_1V8 V_3V3 V_3V3_SD V_5V_IN V_ENET V_LICELL V_SAI1_SAI5 V_SAI2_SAI3_SPDIF V_SD1 V_SD2 RFU

UART

3.3 V

USB

I/O

3.3 V

C22

USB

I/O

3.3 V

B22

USB

3.3 V

F19

USB

3.3 V

G18

USB

3.3 V

H19

USB

3.3 V

H18

USB

3.3 V

B20

USB

3.3 V

B19

USB

3.3 V

A21

USB

3.3 V

A20

USB

5 V

F18

USB

I/O

3.3 V

C19

USB

I/O

3.3 V

C18

USB

3.3 V

D19

USB

3.3 V

B17

USB

3.3 V

B16

USB

3.3 V

A18

USB

3.3 V

A17

USB

5 V

E17

A11, A14, A16, A19, A5, A8, AA1, AA13, AA16, AA3, AA5, AA7, AA9, AB11, AB14, AB17, AB20, AB6, B10, B18, B2, B21, B5, B7, C11, C15, C17, C20, C5, C6, C8, D12, D14, D16, D22, D3, D4, D5, D6, D7, D9, E10, E13, E18, E2, E21, E3, E4, E5, E8, F1, F20, F3, F4, F5, G19, G22, G3, G8, H2, H21, H7, H9, J1, J20, J4, K19, K22, K3, K6, L2, L21, M1, M18, M20, M4, N19, N22, N3, N6, P2, P21, R1, R18, R20, R5, R7, R9, T22, T3, T6, T8, U2, U21, U4, V1, V16, V18, V20, W11, W14, W19, W22, W3, W6, W8, Y12, Y15, Y18, Y21, Y4

kuasa

Pout

1.8 V 1

kuasa

Pout

3.3 V 1

kuasa

Pout

3.3 V 2

kuasa

5 V

kuasa

1.8 / 3.3 V

kuasa

3 V

kuasa

1.8 / 3.3 V

kuasa

1.8 / 3.3 V

kuasa

1.8 / 3.3 V

kuasa

Pout

1.8 / 3.3 V

Dikhaskan untuk kegunaan masa hadapan. Jangan sambung.

N1 P1 G5 A3, A4, B3, B4, C3, C4 AB10 D15 B15 A15 Y19 T9 G9, H8, R8

1: Beban maksimum 500 mA. 2: Beban maksimum 400 mA.

Muka surat 13

3.2

Komponen sistem

3.2.1

i.MX 8M Plus

3.2.1.1 i.MX 8M Plus derivatif

Bergantung pada versi TQMa8MPxL, salah satu daripada derivatif i.MX 8M Plus berikut dipasang.

Jadual 4: derivatif i.MX 8M Plus

Versi TQMa8MPxL TQMa8MPDL-XX TQMa8MPQLL-AA TQMa8MPQL-AA TQMa8MPQL-AB

i.MX 8M Plus derivatif i.MX 8M Plus Dual i.MX 8M Plus Quad 4 Lite i.MX 8M Plus Quad 6 Video i.MX 8M Plus Quad 8 ML/AI

jam i.MX 8M Plus A53: 1.6 GHz, M7: 800 MHz A53: 1.6 GHz, M7: 800 MHz A53: 1.6 GHz, M7: 800 MHz A53: 1.6 GHz, M7: 800 MHz

Julat suhu 40 °C … +105 °C 40 °C … +105 °C 40 °C … +105 °C 40 °C … +105 °C

3.2.1.2 i.MX 8M Plus errata Perhatian: Pemusnahan atau pincang fungsi, i.MX 8M Plus errata

Sila ambil perhatian tentang kesilapan semasa i.MX 8M Plus (5).

3.2.1.3 Mod but
i.MX 8M Plus mempunyai ROM dengan pemuat but bersepadu. Selepas keluaran PMIC_POR# Pengawal Sistem (SCU) but daripada ROM dalaman dan kemudian memuatkan imej program daripada peranti but yang dipilih. Untuk exampOleh itu, eMMC bersepadu atau QSPI NOR Flash pilihan boleh dipilih sebagai peranti but lalai. Sumber but berikut disokong oleh TQMa8MPxL:
· eMMC · Denyar QSPI NOR · USB OTG · Kad SD
Sebagai alternatif, imej boleh dimuatkan ke dalam RAM dalaman menggunakan pemuat turun bersiri. Maklumat lanjut tentang aliran but boleh didapati dalam Manual Rujukan (1) dan Helaian Data (2) i.MX 8M Plus.

3.2.1.4 Konfigurasi but
i.MX 8M Plus menggunakan empat isyarat BOOT_MODE yang tersedia pada pad LGA TQMa8MPxL. Ini memerlukan pendawaian pull-up/pull-down kepada 3.3 V dan Ground. Tingkah laku but yang tepat bergantung pada nilai daftar BT_FUSE_SEL. But daripada USDHC1 hanya boleh dilakukan pada i.MX 8M Plus selepas membakar eFuses. Jadual berikut menunjukkan tingkah laku dalam pergantungan BT_FUSE_SEL dan mod but yang dipilih:

Jadual 5: Konfigurasi but i.MX 8M Plus

Sumber but
But dari eFuse USB Serial Downloader But from USDHC3 (eMMC) But from USDHC2 (SD card) Boot from NAND (not supported) Boot from QSPI (3 Byte Read) But from QSPI (Hyperflash) (not supported) But from eCSPI (not supported) ) (Terpelihara)

BOOT_MODE3 0 0 0 0 0 0
0
1 1

BOOT_MODE2 0 0 0 0 1 1
1
0 0

BOOT_MODE1 0 0 1 1 0 1
1
0 0

BOOT_MODE0 0 1 0 1 x 0
1
0 1

Muka surat 14

3.2.2

Ingatan

3.2.2.1 LPDDR4 SDRAM

Antara muka memori i.MX 8M Plus menyokong memori DDR4 dan LPDDR4 (bas 32 bit) dengan kadar jam maksimum 2.0 GHz, yang memenuhi standard JEDEC LPDDR4-4000. TQMa8MPxL secara eksklusif menggunakan LPDDR4. Maksimum 8 Gbyte LPDDR4 SDRAM disokong.

3.2.2.2 eMMC
EMMC disediakan pada TQMa8MPxL untuk pemuat but, sistem pengendalian dan perisian aplikasi. Ia disambungkan kepada i.MX 8M Plus melalui USDHC3.

1,8 V 3,3 V
i.MX8M Plus NAND_WE# NAND_WP#
NAND_DATA[7;4] NAND_RE#
NAND_CE2# NAND_CE3#
NAND_CLE NAND_READY#
NAND_CE1#

e-MMC 5.1
VCC VCCQ
CLK CMD DATA[3:0] DATA4 DATA5 DATA6 DATA7 RST# STROBE

Rajah 3: Rajah blok eMMC
i.MX 8M Plus menyokong mod pemindahan sehingga standard eMMC semasa v5.1 mengikut JESD84-B51. Dalam mod DDR (HS400) kadar data sehingga 400 Mbyte/s boleh dicapai. Konfigurasi but diterangkan dalam bab 3.2.1.3

3.2.2.3 QSPI NOR Flash
Denyar QSPI NOR boleh dipasang secara pilihan pada TQMa8MPxL. Jika tiada QSPI NOR Flash diisi pada TQMa8MPxL, pad LGA antara muka boleh digunakan. Memandangkan laluan isyarat tidak boleh dipisahkan, pad LGA ini tidak boleh berwayar apabila NOR Flash dilengkapi.

3.2.2.4 EEPROM 24LC64T
EEPROM bersiri, dikawal oleh bas I2C1, dipasang. Perlindungan Tulis (WP) tidak disokong. EEPROM 64LC24T 64 Kbit dipasang secara lalai pada TQMa8MPxL.

i.MX 8M Plus
I2C1_SCL I2C1_SDA

EEPROM
SCL SDA

Rajah 4: Rajah blok EEPROM EEPROM mempunyai alamat I2C 0x57 / 101 0111b

Muka surat 15

3.2.2.5 EEPROM dengan sensor suhu SE97BTP
EEPROM bersiri termasuk penderia suhu jenis SE97BTP, dikawal oleh bas I2C1, dipasang pada TQMa8MPxL. 128 bait yang lebih rendah (alamat 00j hingga 7Fh) boleh ditetapkan kepada mod Dilindungi Tulis Kekal (PWP) atau ke mod Dilindungi Tulis Boleh Balik (RWP) oleh perisian. 128 bait atas (alamat 80j hingga FFh) tidak boleh dilindungi tulis dan tersedia untuk penyimpanan data umum. Output suhu berlebihan SE97BTP disambungkan sebagai longkang terbuka ke pad TQMa8MPxL LGA U19 (TEMP_EVENT#). Ini memerlukan tarikan sehingga 3.3 V (maksimum 5.5 V) pada papan pembawa. Peranti dipasang pada bahagian atas TQMa8MPxL, lihat komponen D12, Rajah 22.

Peranti menyediakan alamat I2C berikut:

o EEPROM (Mod Biasa): o EEPROM (Mod Perlindungan): o Penderia suhu:

0x53 / 101 0011b 0x33 / 011 0011b 0x1B / 001 1011b

3.2.3

Amanah Elemen Selamat SE050

NXP Trust Secure Element SE050 tersedia pada TQMa8MPxL sebagai pilihan pemasangan. Apabila dilengkapi, cip menyediakan dua antara muka mengikut ISO 7816 dan ISO 14443. Antara lain, antena boleh disambungkan kepada ini.

i.MX 8M Plus
I2C1_SCL I2C1_SDA

SE050
I2C_SCL I2C_SDA
ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_7816_CLK ISO_7816_RST
ISO_14443_LA ISO_14443_LB

pad LGA
V_3V3_IN
ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_7816_CLK ISO_7816_RST
ISO_14443_LA ISO_14443_LB

SE050 dikawal oleh bas I2C1. Butiran lanjut boleh didapati di (8). Elemen Amanah Aman mempunyai alamat I2C 0x48 / 100 1000b

3.2.4

RTC

TQMa8MPxL menyediakan RTC dalaman i.MX 8M Plus atau RTC PCF85063A diskret.

3.2.4.1 RTC dalaman i.MX 8M Plus
i.MX 8M Plus menyediakan RTC, yang mempunyai domain kuasa sendiri (V_1V8_SNVS). SNVS domain kuasa RTC bagi i.MX 8M Plus dibekalkan oleh PMIC. PMIC dibekalkan oleh vol input TQMa8MPxLtage daripada V_5V_IN. Kuarza yang digunakan untuk jam RTC mempunyai toleransi frekuensi standard ±20 ppm @ +25 °C.

5 V

pad LGA

V_5V_IN

PMIC PCA9450

INL1

LDO1

i.MX 8M Plus
VDD_SNVS_1P8

Rajah 5: Bekalan RTC gambarajah blok (TQMa8MPxL tanpa RTC diskret)

Muka surat 16

Nota: Bekalan kuasa RTC
RTC dalaman CPU boleh digunakan dalam operasi biasa. Jika bekalan TQMa8MPxL (5 V) gagal, ia tidak lagi tersedia, kerana rel SNVS i.MX 8M Plus tidak lagi dibekalkan.

3.2.4.2 RTC Diskret PCF85063A
Sebagai tambahan kepada RTC dalaman i.MX 8M Plus, TQMa8MPxL menyediakan RTC PCF85063A diskret sebagai pilihan pemasangan, yang dikawal oleh bas I2C1. Kuarza yang digunakan untuk jam RTC mempunyai toleransi frekuensi standard ±20 ppm @ +25 °C. RTC diskret mempunyai output gangguan yang menyediakan isyarat longkang terbuka RTC_EVENT# pada pad LGA U18. Pin ini memerlukan tarikan sehingga 3.3 V (maksimum 3.6 V) pada papan pembawa. RTC PCF85063A hanya dibekalkan terus oleh V_LICELL apabila bekalan PMIC atau TQMa8MPxL dimatikan. Semasa operasi biasa TQMa8MPxL, PMIC membekalkan 3.3 V.

Bekalan kuasa

Perlindungan

pad LGA
V_5V_IN

PMIC
INL1 BUCK4

Sel Syiling (jenis 3 V)

Perlindungan

V_LICELL

PCF85063A
VDD

Rajah 6: Bekalan RTC gambarajah blok (TQMa8MPxL dengan RTC diskret) RTC diskret mempunyai alamat I2C 0x51 / 101 0001b

Nota: Bekalan kuasa RTC
Fungsi SNVS i.MX 8M Plus hanya boleh digunakan jika TQMa8MPxL dibekalkan dengan 5 V. Memandangkan rel SNVS tidak dibekalkan apabila TQMa8MPxL tidak dikuasakan, kami mengesyorkan menggunakan RTC PCF85063A pilihan.

3.2.5

Antara muka

3.2.5.1 Berakhirview

Antara muka atau isyarat berikut tidak tersedia pada pad TQMa8MPxL LGA dan digunakan pada TQMa8MPxL. Jadual 6: Antara muka dalaman TQMa8MPxL

Antara muka USDHC3 SDRAM GPIO1_IO04 / SD2_VSELECT GPIO1_IO08 / IRQ# POR# PMIC_ON_REQ PMIC_STBY_REQ RTC_XTALO

Bab 3.2.2.2 3.2.2.1 3.2.5.20

Catatan eMMC, 8 bit LPDDR4, 32 bit 100 k PU pada TQMa8MPxL 100 k PU pada TQMa8MPxL, isyarat dari CPU ke Isyarat PMIC dari CPU ke Isyarat PMIC dari CPU ke PMIC 100 k PU pada TQMa8MPxL

Muka surat 17

3.2.5.2 BOLEH FD
i.MX 8M Plus menyediakan dua antara muka CAN FD, CAN FD1 dan CAN FD2. Kedua-duanya dimultiplekskan kepada pin SAI5 dalam konfigurasi standard dan ditentukan mengikut protokol CAN 2.0B. Bekalan voltage ditetapkan melalui pad TQMa8MPxL LGA V_SAI1_SAI5.

Jadual 7: Isyarat CAN FD
Isyarat CAN_FD1_TX CAN_FD1_RX CAN_FD2_TX CAN_FD2_RX

i.MX 8M Plus AD16 AF16 AE14 AF14

TQMa8MPxL B1 C1 D1 E1

Kumpulan kuasa V_SAI1_SAI5

3.2.5.3 PWM i.MX 8M Plus menyediakan sehingga empat isyarat PWM yang boleh berbilang peks melalui pelbagai pin. Dalam konfigurasi lalai satu isyarat PWM (PWM3) disediakan pada pad TQMa8MPxL LGA D10.
3.2.5.4 GPT i.MX 8M Plus menyediakan sehingga tiga Pemasa Tujuan Am (GPT). Ini sentiasa menggunakan sebahagian daripada UART res. Pin I2C CPU. Oleh itu hanya antara muka GPT2 (GPT2_CLK) disediakan oleh pad TQMa8MPxL D8.

Muka surat 18

3.2.5.5 Ethernet
i.MX 8M Plus menyediakan dua antara muka Gigabit Ethernet, yang menyokong kadar pemindahan 10/100 dan 1000 Mbps serta penuh dan separuh dupleks. Secara lalai antara muka ENET dikonfigurasikan sebagai RGMII. Antara muka Ethernet kedua disediakan pada pin SAI1. Bekalan voltage mesti ditetapkan secara luaran kepada 1.8 V atau 3.3 V, dengan pad LGA V_ENET dan V_SAI1_SAI5, lihat juga bab 3.2.8.6. Isyarat pembezaan dipadankan dengan panjang pada TQMa8MPxL dan disalurkan dengan galangan pembezaan 100 . Pada papan pembawa mereka perlu disambungkan mengikut spesifikasi RGMII.

Jadual berikut menunjukkan isyarat yang digunakan dalam mod RGMII.

Jadual 8: Isyarat ENET dalam mod RGMII

isyarat
ENET_QOS_RX_CTL ENET_QOS_RXC ENET_QOS_RD0 ENET_QOS_RD1 ENET_QOS_RD2 ENET_QOS_RD3 ENET_QOS_TX_CTL ENET_QOS_TXC ENET_QOS_TD0 ENET_QOS_TD1 ENET_QOS_TD2 ENET_QOS_TD3 ENET_QOS_TD2 ENET_QOS_TD2 ENET_QOS_TD1 ENET_QOS_TD1 _EVENT0_OUT ENET_QOS_EVENT0_IN ENET0_RST# ENET1_INT# ENET2_RST# ENET3_INT# ENET_MDC ENET_MDIO ENET_RD0 ENET_RD1 ENET_RD2 ENET_RD3 ENET_RXC ENET_TDXNUMX ENET_TDXNUMX_NETXTL ENET_TDXNUMX ENET_TDXNUMX_NETXTDXNUMX ENET_TDXNUMX

Ethernet
ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET1 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENET0 ENETXNUMX ENETXNUMX

Arah
IIIIIIOOOOOOOI/OOIOOOIOI/OIIIIIIOOOOOOI

i.MX 8M Plus
AE28 AE29 AG29 AG28 AF29 AF28 AF24 AE24 AC25 AE26 AF26 AD24 AH28 AH29 AJ14 AH16 AC10 AF10 AJ9 AH8 AH9 AJ8 AD10 AE10 AH10 AH12 AH12 AH11 AH10 AH AF11

TQMa8MPxL
AA4 AB7 AB4 AB5 AA6 Y7 Y8 AB9 AA8 AB8 Y9 AA10 Y5 Y6 B8 B9 L4 H4 K4 G4 H3 J3 J2 K2 L3 M3 K1 M2 N2 P3 R3 R4 R2 P4

Kumpulan kuasa V_ENET
V_SAI2_SAI3_SPDIF V_SAI1_SAI5

Manual Pengguna l TQMa8MPxL UM 0105 l © 2024, TQ-Systems GmbH
3.2.5.6 I2C Empat antara muka I2C yang disediakan oleh i.MX 8M Plus dihalakan ke pad TQMa8MPxL LGA. Semua peranti I2C pada TQMa8MPxL dikawal oleh bas I2C1.
Jadual berikut menunjukkan isyarat yang digunakan oleh antara muka I2C.

Muka surat 19

I2C1

i.MX 8M Plus

PCA9450

PCF85063

3.3 V

SE050

SE97BTP

I2C1

24LC64T

pad LGA

I2C2

I2C4

SD1_DATA[1:0]

I2C6

Rajah 7: Rajah blok I2C

Jadual 9:
Isyarat I2C1_SCL I2C1_SDA I2C2_SCL I2C2_SDA I2C4_SCL I2C4_SDA I2C6_SCL I2C6_SDA

Isyarat I2C
Arah OI/OOI/OOI/OOI/O

i.MX 8M Plus AC8 AH7 AH6 AE8 AF8 AD8 Y29 Y28

TQMa8MPxL C14 D13 C13 C12 B14 B13 V10 W10

Kumpulan kuasa 3.3 V V_SD1

Catatan 4.7 k PU kepada 3.3 V pada TQMa8MPxL 4.7 k PU kepada 3.3 V pada TQMa8MPxL Tiada PU pada TQMa8MPxL Tiada PU pada TQMa8MPxL Tiada PU pada TQMa8MPxL Tiada PU pada TQMa8MPxL Tiada PU pada TQMa8MPxL Tiada PU pada TQMa8MPxL Tiada PU pada TQMaXNUMXMPxL

Jadual berikut menunjukkan peranti I2C yang dikawal oleh bas I2C1 pada TQMa8MPxL.

Jadual 10: Alamat tugasan bas I2C1

Komponen

Fungsi

PCA9450 24LC64T PCF85063A
SE97BTP
SE050

PMIC EEPROM (pilihan) RTC (pilihan) EEPROM (Mod Biasa) EEPROM (Mod Perlindungan) Sensor suhu dalam Elemen Aman Amanah EEPROM (pilihan)

Alamat 7-bit 0x25 / 010 0101b 0x57 / 101 0111b 0x51 / 101 0001b 0x53 / 101 0011b 0x33 / 011 0011b 0x1B / 001 1011x0 48x100B / 1000 XNUMXxXNUMX

Jika lebih banyak peranti disambungkan ke bas I2C1 pada papan pembawa, beban bas kapasitif maksimum mengikut piawaian I2C perlu diambil perhatian. Tarik naik tambahan hendaklah disediakan di bas I2C pada papan pembawa, jika perlu.

Muka surat 20

3.2.5.7 JTAG
Pemproses menyediakan JTAG antara muka yang boleh digunakan untuk menyahpepijat atur cara yang dilaksanakan pada pemproses. Alat perkakasan yang sepadan diperlukan untuk ini. Antara muka juga boleh dikonfigurasikan untuk Imbasan Sempadan.

i.MX 8M Plus
JTAG_TCK JTAG_TDI JTAG_TDO JTAG_TMS JTAG_MOD

GND

pad LGA
JTAG_TCK JTAG_TDI JTAG_TDO JTAG_TMS

Rajah 8: Gambar rajah blok JTAG antara muka

Jadual berikut menunjukkan isyarat yang digunakan oleh JTAG antara muka. Litar luaran pada papan utama tidak perlu disediakan.

Jadual 11:
Isyarat JTAG_TCK JTAG_TDI JTAG_TDO JTAG_TMS JTAG_MOD

JTAG isyarat
Arah IIOII

i.MX 8M Plus G18 G16 F14 G14 G20

TQMa8MPxL M19 P18 L19 N18

Catatan 10 k PD pada TQMa8MPxL

Kumpulan kuasa 3.3 V

Muka surat 21

3.2.5.8 GPIO
Kecuali untuk isyarat pembezaan khusus, cth, MIPI DSI/CSI dan USB, semua isyarat CPU yang dihalakan ke pad TQMa8MPxL LGA boleh dikonfigurasikan sebagai GPIO. Ciri-ciri elektrik GPIO hendaklah diambil daripada Helaian Data i.MX 8M Plus (2). Jadual berikut menunjukkan isyarat GPIO yang dikonfigurasikan terutamanya sebagai GPIO.

Jadual 12: Isyarat GPIO
Isyarat GPIO1_IO00 GPIO1_IO01 GPIO1_IO03 GPIO1_IO06 GPIO1_IO07 GPIO1_IO09 GPIO3_IO14 GPIO2_IO06 GPIO2_IO07 GPIO2_IO10 GPIO2_IO11 GPIO3_IO19 GPIO3_PIIO20 PIO3_IO21 GPIO4_IO18 GPIO4_IO19 GPIO4_IO20 GPIO4_IO28 GPIO4_IO27 GPIO4_IO21 GPIO4_IO22 GPIO4_IO24 GPIO4_IO25 GPIO4_IO29 GPIO5_IO_04_5 GPIO05 IO5 GPIO03_IO5 GPIO27_IO5

i.MX 8M Plus A7 E8 D6 A3 F6 B8 R26 U26
AA29 W25 W26 AC14 AD14 AE16 AC12 AJ13 AE12 AJ19 AJ15 AH17 AJ16 AJ17 AH15 AJ18 AD18 AC18 AE18 AJ4 AE6 AC20 AF20 AE20 AD20

TQMa8MPxL E16 E15 E14 E12 E11 D11 C16 U8 U9 V6 W7 D2 A2 C2 N4 T2 L1 A9 A6 B6 A7 C7 C9 A10 L5 L6 M6 E9 F9 G1 H1 F2 G2

Kumpulan kuasa
V_SD1
V_SAI1_SAI5
V_SAI2_SAI3_SPDIF

Muka surat 22

3.2.5.9 MIPI CSI
i.MX 8M Plus menyediakan dua antara muka kamera MIPI-CSI dengan empat pasangan data setiap satu. Apabila menggunakan satu antara muka kamera, format imej maksimum ialah 4K pada 45 fps atau 12MP pada 30 fps. Apabila menggunakan kedua-dua antara muka kamera, sehingga 1080p pada 80 fps disokong. Kadar bit maksimum ialah 1.5 Gbps. Isyarat pembezaan dipadankan panjang pada TQMa8MPxL dan disalurkan dengan galangan pembezaan 100 .

i.MX 8M Plus
MIPI_CSI[2:1]_CLK_N/P MIPI_CSI[2:1]_D[3:0]_N/P

pad LGA
MIPI_CSI[2:1]_CLKN/P MIPI_CSI[2:1]_DN/P[3:0]

Rajah 9: Rajah blok MIPI CSI

Jadual berikut menunjukkan isyarat yang digunakan oleh antara muka MIPI CSI. Jadual 13: Isyarat MIPI CSI

isyarat

i.MX 8M Plus

CSI1_D1_N

E20

CSI1_D1_P

D20

CSI1_D3_N

E26

CSI1_D3_P

D26

CSI1_CLK_N

E22

CSI1_CLK_P

D22

CSI1_D0_N

E18

CSI1_D0_P

D18

CSI1_D2_N

E24

CSI1_D2_P

D24

CSI2_D1_N

B24

CSI2_D1_P

A24

CSI2_D3_N

B21

CSI2_D3_P

A21

CSI2_CLK_N

B23

CSI2_CLK_P

A23

CSI2_D0_N

B25

CSI2_D0_P

A25

CSI2_D2_N

B22

CSI2_D2_P

A22

TQMa8MPxL K20 L20 N20 P20 L22 M22 J21 K21 M21 N21 R21 T21 V21 W21 T20 U20 P22 R22 U22 V22

Kumpulan kuasa 1.8 V

3.2.5.10 MIPI DSI
i.MX 8M Plus menyediakan antara muka DSI dengan empat pasangan data untuk mengeluarkan data paparan bersiri sehingga 1.5 Gbps. MIPI-DSI PHY menyokong resolusi sehingga 1920×1200 @ 60 fps. Isyarat pembezaan dipadankan dengan panjang pada TQMa8MPxL dan disalurkan dengan galangan pembezaan 100 .

i.MX 8M Plus
MIPI_DSI1_D[3:0]_P/N MIPI_DSI1_CLK_P/N

pad LGA
MIPI_DSI_DN/P[3:0] MIPI_DSI_CLKN/P

Rajah 10: Rajah blok MIPI DSI

Jadual berikut menunjukkan isyarat yang digunakan oleh antara muka MIPI DSI.

Jadual 14: Isyarat MIPI DSI
Isyarat DSI_CLK_N DSI_CLK_P DSI_D0_N DSI_D0_P DSI_D1_N DSI_D1_P DSI_D2_N DSI_D2_P DSI_D3_N DSI_D3_P

i.MX 8M Plus B18 A18 B16 A16 B17 A17 B19 A19 B20 A20

TQMa8MPxL F21 G21 D20 E20 E22 F22 G20 H20 H22 J22

Muka surat 23
Kumpulan kuasa 1.8 V

3.2.5.11 HDMI

i.MX 8M Plus menyediakan antara muka HDMI mengikut spesifikasi paparan "HDMI 2.0a" termasuk. eARC. Peleraian maksimum ialah 3840×2160 @ 30 fps atau 1920×1080 @ 120 fps. Antara muka beroperasi dengan 1.8 V. Isyarat pembezaan dipadankan dengan panjang pada TQMa8MPxL dan disalurkan dengan galangan pembezaan 100 .

Jadual 15: Isyarat HDMI
Isyarat EARC_AUX EARC_N_HPD EARC_P_UTIL HDMI_CEC HDMI_TXC_N HDMI_TXC_P HDMI_DDC_SCL HDMI_DDC_SDA HDMI_HPD HDMI_TX0_N HDMI_TX0_P HDMI_TX1_N HDMI_TX1_P HDMI_TX2_N HDMI_TX2_P

i.MX 8M Plus AH23 AH22 AJ23 AD22 AJ24 AH24 AC22 AF22 AE22 AJ25 AH25 AJ26 AH26 AJ27 AH27

TQMa8MPxL V4 T1 U1 W4 U3 V3 AB3 AB2 Y3 V2 W2 W1 Y1 Y2 AA2

Kumpulan kuasa 1.8 V

Muka surat 24

3.2.5.12 LVDS
Selain MIPI-DSI dan HDMI, CPU menyediakan antara muka LVDS. CPU hanya menawarkan satu PHY, tetapi menyokong sehingga dua saluran dengan sehingga empat lorong data setiap satu. Peleraian maksimum ialah 1920 x 1200 pada 60 fps. Antara muka beroperasi dengan 1.8 V. Isyarat pembezaan dipadankan dengan panjang pada TQMa8MPxL dan disalurkan dengan galangan pembezaan 100 .

i.MX 8M Plus
LVDS[1:0]_D[3:0]_N/P LVDS[1:0]_CLK_N/P
Rajah 11: Gambar rajah blok LVDS

Jadual 16: Isyarat LVDS
Isyarat LVDS0_D0_N LVDS0_D0_P LVDS0_D1_N LVDS0_D1_P LVDS0_D2_N LVDS0_D2_P LVDS0_D3_N LVDS0_D3_P LVDS0_CLK_N LVDS0_CLK_P LVDS1_CLK_P LVDS0_CLK_P1_LVDS0_DLVDS1 _D1_P LVDS1_D1_N LVDS1_D2_P LVDS1_D2_N LVDS1_D3_P LVDS1_CLK_N LVDS3_CLK_P

i.MX 8M Plus E28 D29 F28 E29 H28 G29 J28 H29 G28 F29 B26 A26 B27 A27 C28 B29 D28 C29 B28 A28

pad LGA
LVDS[1:0]_D[3:0]_N/P LVDS[1:0]_CLK_N/P

TQMa8MPxL Y10 Y11 AA11 AA12 AB12 AB13 AA14 AA15 Y13 Y14 AB15 AB16 Y16 Y17 AA17 AA18 AA19 AA20 AB18 AB19

Kumpulan kuasa 1.8 V

Muka surat 25

3.2.5.13 PCIe
i.MX 8M Plus menyediakan antara muka PCIe Gen3 dengan satu lorong (x1). Jam rujukan 100 MHz boleh dijana pada TQMa8MPxL dan output ke PCIE_REF_CLKN/P untuk kad PCIe. Sebagai alternatif, jam rujukan boleh disediakan daripada sumber luaran kepada PCIE_REF_CLKN/P. Secara umum, NXP mengesyorkan penggunaan sumber luaran atas sebab ketepatan. Kapasitor siri yang diperlukan oleh standard PCIe mesti disediakan pada papan pembawa. Isyarat pembezaan dipadankan panjang pada TQMa8MPxL dan disalurkan dengan galangan pembezaan 85 . Isyarat mesti ditamatkan pada papan pembawa mengikut spesifikasi PCIe.

i.MX 8M Plus PCIE_RESREF
PCIE_REF_PAD_CLK_P/N PCIE_RXN_P/N PCIE_TXN_P/N
Rajah 12: Rajah blok PCIe

pad LGA
GND
PCIE_REF_CLKP/N PCIE_RXP/N PCIE_TXP/N

Jadual 17: Isyarat PCIe

Isyarat PCIE_REF_CLKN PCIE_REF_CLKP PCIE_RXN PCIE_RXP PCIE_TXN PCIE_TXP PCIE_RESREF

Arah I/OIOI

i.MX 8M Plus E16 D16 B14 A14 B15 A15 F16

TQMa8MPxL Y22 AA22 W20 Y20 AA21 AB21

Kumpulan kuasa 1.8 V
8.2 k PD pada TQMa8MPxL

Perhatian: Penuaan dipercepatkan PCI Express PHY
Disebabkan oleh erratum i.MX 8M Plus, PCI Express PHY tertakluk kepada penuaan dipercepatkan dalam keadaan kuasa yang lebih rendah. Dalam kesalahan i.MX 8M Plus (5), NXP menerangkan penyelesaian yang mesti diikuti untuk mengelakkan kesan penuaan kepada PCI Express PHY.

Muka surat 26

3.2.5.14 SAI
i.MX 8M Plus menyediakan beberapa antara muka SAI dengan lebar bas yang berbeza. SAI8 1-bit tidak tersedia kerana ia dimultiplekskan sebagai antara muka Ethernet. Modul daripada Rev.02xx hanya menggunakan antara muka SAI3. Bekalan voltage perlu ditetapkan kepada 1.8 V atau 3.3 V pada papan pembawa dengan pad LGA V_SAI2_SAI3_SPDIF. Pin jam boleh digunakan sebagai input atau output.

i.MX 8M Plus
SAI3_MCLK SAI3_TXFS
SAI3_TXC SAI3_TXD SAI3_RXD

pad LGA
SAI3_MCLK SAI3_TXFS SAI3_TXC SAI3_TXD0 SAI3_RXD0

Rajah 13: Gambar rajah blok SAI1

Jadual berikut menyenaraikan semua isyarat SAI yang disediakan oleh TQMa8MPxL:

Jadual 18:
Isyarat SAI3_TXFS SAI4_RXD SAI3_TXc SAI3_TXD SAI3_MCLK

isyarat SAI
Arah OIOOO

i.MX 8M Plus AC16 AF18 AH19 AH18 AJ20

TQMa8MPxL B11 A12 B12 A13 C10

Kumpulan kuasa V_SAI2_SAI3_SPDIF

3.2.5.15 SPDIF
i.MX 8M Plus mempunyai antara muka SPDIF yang tidak digunakan secara asli. Sebaliknya, pin dimultiplekskan sebagai GPIO secara lalai. Konfigurasi ini boleh diubah jika perlu, contohnyaampmenggunakan pad LGA yang ditunjukkan dalam rajah berikut:

i.MX 8M Plus
SPDIF_RX SPDIF_TX SPDIF_EXT_CLK

pad LGA
GPIO5_IO04 GPIO5_IO03 GPIO5_IO05

Rajah 14: Rajah blok SPDIF

Muka surat 27

3.2.5.16 QSPI / NAND
Isyarat denyar NOR disalurkan ke pad TQMa8MPxL LGA. Isyarat kilat NOR menggunakan sebahagian daripada pin NAND i.MX 8M Plus. Semua pin NAND lain bagi i.MX 8M Plus digunakan TQMa8MPxL-secara dalaman untuk eMMC sebagai sumber but uSDHC3. Pad LGA ini tidak boleh digunakan jika denyar QSPI NOR dilengkapi! Untuk maklumat lanjut mengenai QSPI lihat bab 3.2.2.3.

Jadual 19: Isyarat QSPI

isyarat

Arah

QSPI_A_DATA3

I/O

QSPI_A_DATA2

I/O

QSPI_A_DATA1

I/O

QSPI_A_DATA0

I/O

QSPI_A_SS0#

QSPI_A_SCLK

i.MX 8M Plus N24 L24 L25 R25 L26 N25

TQMa8MPxL W12 W13 V13 V14 V15 W15

Kumpulan kuasa 1.8 V

3.2.5.17 ECSPI
Antara muka SPI dupleks penuh i.MX 8M Plus menyokong kedua-dua mod induk dan hamba dengan kadar data sehingga 52 Mbit/s. Semua antara muka SPI menyediakan satu cip pilih setiap satu dan dihalakan terus ke pad TQMa8MPxL LGA. ECSPI2 dibekalkan dengan 1.8 V. ECSPI3, yang dimultiplekskan dengan isyarat UART, dibekalkan dengan 3.3 V.

i.MX 8M Plus ECSPI2_SS0
ECSPI2_MOSI ECSPI2_MISO ECSPI2_SCLK
UART2_TXD UART1_TXD UART2_RXD UART1_RXD
Rajah 15: Rajah blok ECSPI

pad LGA
ECSPI2_CS0 ECSPI2_SDO ECSPI2_SDI ECSPI2_SCK
ECSPI3_CS0 ECSPI3_SDO ECSPI3_SDI ECSPI3_SCK

Jadual berikut menunjukkan isyarat yang digunakan oleh antara muka ECSPI.

Jadual 20:
Isyarat ECSPI2_MOSI ECSPI2_MISO ECSPI2_SCLK ECSPI2_SS0 ECSPI3_MOSI ECSPI3_MISO ECSPI3_SCLK ECSPI3_SS0

Isyarat ECSPI
Arah OIOOOOIOO

i.MX 8M Plus
AJ21 AH20 AH21 AJ22 AJ3 AF6 AD6 AH4

TQMa8MPxL
P5 N5 M5 P6 J6 J5 K5 H5

Kumpulan kuasa 1.8 V
3.3 V

3.2.5.18 UART
i.MX 8M Plus menyediakan empat antara muka UART, yang semuanya disalurkan ke pad TQMa8MPxL LGA. voltage bekalan untuk UART1, UART2 dan UART3 mesti ditetapkan secara luaran kepada 1.8 V atau 3.3 V melalui pad LGA Y19, V_SD1. UART4 dibekalkan tetap dengan 3.3 V.

i.MX 8M Plus
SD1_CLK SD1_CMD SD1_DATA6 SD1_DATA7 UART4_TX UART4_RX SD1_DATA2 SD1_DATA3

pad LGA
UART1_TX UART1_RX UART3_TX UART3_RX UART4_TX UART4_RX UART2_TX UART2_RX

Muka surat 28

Rajah 16: Antara muka UART diagram blok

Jadual berikut menunjukkan isyarat yang digunakan oleh antara muka UART.

Jadual 21:
Isyarat UART1_TXD UART1_RXD UART2_TXD UART2_RXD UART3_TXD UART3_RXD UART4_TXD UART4_RXD

isyarat UART
Arah OIOIOIOI

i.MX 8M Plus W28 W29 V29 V28 AA28 U25 AH5 AJ5

TQMa8MPxL V11 V12 V9 W9 V7 V8 G6 H6

Kumpulan kuasa V_SD1 3.3 V

Muka surat 29

3.2.5.19 USB
i.MX 8M Plus menyediakan dua antara muka USB 3.0 dengan PHY bersepadu melalui USB1 dan USB2. Ini menyokong Kelajuan Super (5 Gbit/s), Kelajuan Tinggi (480 Mbit/s), Kelajuan Penuh (12 Mbit/s), serta Kelajuan Rendah (1.5 Mbit/s) dan menawarkan hos, peranti dan Fungsi OTG 2.0. Isyarat OTG disediakan melalui pin GPIO1. Semua isyarat mempunyai tahap 3.3 V. Sehingga 5 V boleh digunakan pada pin VBUS. Perintang 30 k yang diperlukan oleh NXP telah disediakan pada modul. Isyarat pembezaan dipadankan panjang pada TQMa8MPxL dan disalurkan dengan galangan pembezaan 90 .

i.MX 8M Plus
USB1_VBUS USB1_DN/DP USB1_RX_N/RX_P USB1_TX_N/TX_P
GPIO1_IO13 GPIO1_IO12 GPIO1_IO10 USB1_DNU
USB2_VBUS USB2_DN/DP USB2_RX_N/RX_P USB2_TX_N/TX_P
GPIO1_IO15 GPIO1_IO14 GPIO1_IO11 USB2_DNU

pad LGA
USB1_VBUS USB1_DN/DP USB1_RXN/RXP USB1_TXN/TXP USB1_OTG_OC USB1_OTG_PWR USB1_OTG_ID USB1_ID
USB2_VBUS USB2_DN/DP USB2_RXN/RXP USB2_TXN/TXP GPIO1_IO15 (USB2_OTG_OC) GPIO1_IO14 (USB2_OTG_PWR) GPIO1_IO11 (USB2_OTG_ID) USB2_ID

Rajah 17: Antara muka USB rajah blok

Jadual 22: Isyarat USB

isyarat
USB1_VBUS USB1_OTG_OC USB1_OTG_PWR USB1_OTG_ID USB1_ID USB1_DN USB1_DP USB1_RXN USB1_RXP USB1_TXN USB1_TXP
USB2_VBUS USB2_OTG_OC USB2_OTG_PWR USB2_OTG_ID USB2_ID USB2_DN USB2_DP USB2_RXN USB2_RXP USB2_TXN USB2_TXP

Arah
PIOIII/OI/OIIOO
PIOIII/OI/OIIOO

i.MX 8M Plus
A11 A6 A5 B7 B11 E10 D10 B9 A9 B10 A10
D12 B5 A4 D8 E12 E14 D14 B12 A12 B13 A13

TQMa8MPxL
F18 H19 H18 G18 F19 C22 B22 B20 B19 A21 A20
E17 D18 D17 E19 D19 C19 C18 B17 B16 A18 A17

Bertolak ansur kumpulan kuasa 5 V
3.3 V
5 V bertoleransi
3.3 V

Nota
NXP: Jangan gunakan
Berganda sebagai GPIO1_IO15 Berganda sebagai GPIO1_IO14 Berganda sebagai GPIO1_IO11
NXP: Jangan gunakan

Muka surat 30

3.2.5.20 uSDHC i.MX 8M Plus menyediakan tiga antara muka uSDHC: uSDHC1, uSDHC2 dan uSDHC3. uSDHC1 dikonfigurasikan sebagai UART dan I2C, lihat bab 3.2.5.18 dan 3.2.5.6. Ketiga-tiga antara muka menyokong standard SD sehingga versi 3.0, standard MMC sehingga versi 5.1, dan operasi 1.8 V dan 3.3 V. uSDHC1 dan uSDHC3 menyediakan antara muka lebar 8-bit, uSDHC2 menyediakan antara muka lebar 4-bit.
uSDHC1 Jiltagaras uSDHC1 boleh ditetapkan kepada 1.8 V atau 3.3 V oleh TQMa8MPxL LGA pad V_SD1, Y19. Memandangkan semua isyarat i.MX 8M Plus yang penting dihalakan ke pad TQMa8MPxL LGA, eMMC boleh disambungkan pada papan pembawa. Dalam kes ini bekalan voltage mesti ditetapkan kepada 1.8 V. But daripada uSDHC1 hanya boleh dilakukan selepas fius but terbakar dan oleh itu tidak disokong secara lalai.
uSDHC2
Kad SD boleh disambungkan ke antara muka uSDHC2. Semua isyarat i.MX 8M Plus yang diperlukan disalurkan ke pad TQMa8MPxL LGA. SD2_VSELECT (GPIO1_IO04) digunakan untuk mengawal bekalan kad SD voltage dan tidak dihalakan ke pad TQMa8MPxL LGA. Isyarat SD2_RESET_B boleh diabaikan jika kad SD dibekalkan oleh TQMa8MPxL. voltage V_SD2 disediakan untuk tarik-up luaran.

i.MX 8M Plus
SD2_CLK SD2_CMD SD2_DATA[3:0] SD2_CD_B
SD2_WP SD2_RESET_B SD2_VSELECT
NVCC_SD2

pad LGA
SD2_CLK SD2_CMD SD2_DATA[3:0] SD2_CD_B SD2_WP SD2_RESET_B V_3V3_SD V_SD2

PMIC PCA9450
LDO5 SD_VSEL
SW_EN SWOUT

Rajah 18: Antara muka kad SD rajah blok

Jadual 23:
Isyarat SD2_DATA3 SD2_DATA2 SD2_DATA1 SD2_DATA0 SD2_CLK SD2_CD# SD2_CMD SD2_WP SD2_RST# 3

Isyarat USDHC2
Arah I/OI/OI/OI/OOII/OIO

i.MX 8M Plus AA25 AA26 AC29 AC28 AB29 AD29 AB28 AC26 AD28

TQMa8MPxL T5 U5 V5 W5 T4 R6 U6 T7 U7

uSDHC3 Antara muka uSDHC3 menggunakan sebahagian daripada pin NAND, pada TQMa8MPxL eMMC disambungkan kepadanya.

3: 4.7 k PU pada TQMa8MPxL.

Kumpulan kuasa SD2_VSELECT

3.2.5.21 Sumber jam luaran
i.MX 8M Plus mempunyai pilihan untuk menggunakan dua pengayun luaran sebagai sumber jam. Semua empat isyarat i.MX 8M Plus yang disediakan untuk tujuan ini disalurkan ke pad TQMa8MPxL LGA. Jadual berikut menunjukkan isyarat jam ini.

Jadual 24: Isyarat CLK
Isyarat CLK1_IN CLK2_IN CLK1_OUT CLK2_OUT

i.MX 8M Plus K28 L28 K29 L29

TQMa8MPxL W18 W16 W17 V17

Muka surat 31
Kumpulan kuasa 1.8 V

3.2.6

Isyarat tidak spesifik

Jadual berikut menyenaraikan semua isyarat yang tidak diberikan kepada kumpulan tertentu. Isyarat ISO_7816 dan ISO_14443 hanya tersedia dengan Elemen Aman Amanah yang dipasang, lihat bab 3.2.3.

Jadual 25: Isyarat tidak spesifik

Isyarat PMIC_WDOG_OUT# PMIC_WDOG_IN# M7_NMI TEMP_EVENT# RTC_EVENT# ISO_7816_CLK ISO_7816_RST ISO_7816_IO1 ISO_7816_IO2 ISO_14443_LA ISO_14443_LB

Arah OII OOD OOD III/OI/OI/OI/O

i.MX 8M Plus B6 B4

TQMa8MPxL F8 F6 V19 U19 U18 J19 L18 K18 J18 D21 C21

Catatan 3.3 V 3.3 V, 100 k PU pada TQMa8MPxL 3.3 V aktif tinggi 0.9 V hingga 3.6 V 0.7 V hingga 5.5 V
Gunakan dengan Elemen Aman Amanah yang dihuni

3.2.7

Tetapkan semula

Tetapkan semula input atau output tersedia pada pad TQMa8MPxL LGA. Rajah blok berikut menunjukkan pendawaian isyarat set semula.

Muka surat 32

pad LGA
RESET_IN# ONOFF
PMIC_RST# RESET_OUT#
Rajah 19: Set semula gambarajah blok

1.8 V SYS_RST#

i.MX 8M Plus
ONOFF POR_B
PCA9450
PMIC_RST# POR_B

Jadual berikut menerangkan isyarat set semula yang tersedia pada pad TQMa8MPxL LGA:

Jadual 26: Tetapkan semula isyarat

isyarat

Arah TQMa8MPxL

RESET_IN#

RESET_OUT#

Kumpulan kuasa 3.3 V

Teguran
· Mengaktifkan RESET (POR_B) i.MX 8M Plus; aktif rendah. · Tarik luar sehingga 3.3 V diperlukan. · Tarik ke GND untuk mengaktifkan.
· Keluaran longkang terbuka; aktif rendah. · Mengaktifkan RESET komponen papan pembawa. · Tarik luar luar diperlukan (maks. 5.5 V).

PMIC_RST#

1.8 V

· Tiada tarik-up pada papan pembawa diperlukan; aktif rendah. · Tindak balas PMIC boleh atur cara (set semula hangat, tetapan semula sejuk).

ONOFF

· Fungsi HIDUP/MATI bagi i.MX 8M Plus (lihat helaian data CPU (2)).

1.8 V

· Tiada tarik-up pada papan pembawa diperlukan; aktif rendah.

· Tarik ke GND selama 5 saat untuk mengaktifkan.

Muka surat 33

3.2.8

kuasa

3.2.8.1 Bekalan kuasa

TQMa8MPxL memerlukan voltage daripada 5 V ±5 %. Ciri dan fungsi pin atau isyarat tertentu akan diambil daripada Helaian Data PMIC (4), dan Helaian Data i.MX 8M Plus (2).

3.2.8.2 Penggunaan kuasa
Penggunaan kuasa yang diberikan perlu dilihat sebagai nilai anggaran. Penggunaan kuasa TQMa8MPxL sangat bergantung pada aplikasi, mod operasi dan sistem pengendalian. Untuk maklumat lanjut tentang penggunaan kuasa dan pilihan penjimatan, lihat Nota Aplikasi NXP AN12410 (6).

Jadual berikut menunjukkan TQMa8MPxL (dengan i.MX 8M Plus Quad) bekalan kuasa (V_5V_IN) dan parameter penggunaan kuasa:

Jadual 27: Penggunaan kuasa
Mod operasi Puncak pengiraan teori (kes terburuk) Gesaan U-Boot Linux-Idle Linux dengan beban CPU 100 % Tetapkan Semula Gantung kepada mod RAM

Arus @ 5 V 3.625 A 0.36 A
341.7 mA 716.1 mA 0.140 mA 25.60 mA

Penggunaan kuasa @ 5 V 18.1 W 1.8 W 1.7 W 3.6 W 0.7 mW
128 mW

3.2.8.3 Jldtage pemantauan TQMa8MPxL menampilkan penyelia yang memantau vol inputtage (VIN). Jika vol inputtage turun di bawah 4.38 V, Set Semula dicetuskan dan TQMa8MPxL ditahan dalam set semula sehingga vol inputtage berada dalam julat yang dibenarkan lagi.
Perhatian: Kemusnahan atau kerosakan, bekalan voltage melebihi
Jilidtage pemantauan tidak mengesan melebihi input yang dibenarkan voltage. Melebihi input yang dibenarkan voltage boleh menyebabkan kerosakan, kemusnahan atau penuaan dipercepatkan TQMa8MPxL.

3.2.8.4 Bekalan lain jldtagialah USBx_VBUS: Jiltage input USB1_VBUS dan USB2_VBUS digunakan untuk mengesan USB-VBUS voltage dan biasanya disambungkan kepada VBUS voltage ditukar oleh USB[2:1]_PWR. Litar pelindung pada TQMa8MPxL membenarkan sehingga 5 V untuk digunakan pada pad LGA ini. Adalah disyorkan untuk menyediakan satu kapasitor 220 nF (10 V) setiap satu antara USBx_VBUS dan Ground pada papan pembawa.
V_LICELL: Sel syiling boleh disambungkan ke pad TQMa8MPxL LGA D15, V_LICELL, untuk membekalkan RTC diskret pilihan. Lihat bab 3.2.4.2 untuk maklumat tentang pilihan LICELL atau RTC.
Nota: Bekalan kuasa RTC
Jika RTC diskret dibekalkan oleh sel syiling, RTC dalaman CPU tidak ditetapkan semula sekiranya vol bekalantage kegagalan.

Muka surat 34

3.2.8.5 Output bekalan TQMa8MPxL menyediakan tiga jilidtages yang boleh digunakan pada papan pembawa.

Jadual 28:
Voltage V_1V8 V_3V3 V_3V3_SD

Voltages disediakan oleh TQMa8MPxL

TQMa8MPxL N1 P1 G5

Penggunaan Penggunaan umum pada papan pembawa Penggunaan umum pada papan pembawa bekalan kad SD

Maks. beban 500 mA 500 mA 400 mA

Jilidtage V_3V3 boleh digunakan sebagai isyarat Kuasa Baik untuk bekalan litar pada papan pembawa.

Perhatian: Kemusnahan atau kerosakan, melebihi arus
Beban sehingga 500 mA pada V_1V8 atau V_3V3, serta sehingga 400 mA pada V_3V3_SD menyebabkan peningkatan penggunaan kuasa TQMa8MPxL dan dengan itu pemanasan sendiri yang lebih tinggi. Ketiga-tiga voltages adalah output dan tidak boleh dibekalkan daripada sumber luar! Tambahan pula output bukan kalis litar pintas. Melebihkan voltage output boleh merosakkan TQMa8MPxL.

3.2.8.6 Boleh dikonfigurasikan voltages
TQMa8MPxL menyediakan empat pad LGA yang mentakrifkan vol I/Otages untuk rel tertentu CPU. Ini disenaraikan dalam jadual berikut dan mesti ditakrifkan pada papan pembawa. Jika tidak ditakrifkan, isyarat I/O yang sepadan tidak dibekalkan dengan voltage. Untuk tujuan ini vol keluartages V_1V8 atau V_3V3 boleh digunakan.

Jadual 29: Boleh dikonfigurasikan voltages

isyarat

TQMa8MPxL

V_ENET

AB10

V_SAI1_SAI5

B15

Dibenarkan voltagialah 1.8 V atau 3.3 V 1.8 V atau 3.3 V

Catatan RGMII: 1.8 V RMII: 1.8 V atau 3.3 V

V_SAI2_SAI3_SPDIF

A15

1.8 V atau 3.3 V

V_SD1

Y19

1.8 V atau 3.3 V

Muka surat 35

3.2.8.7 Urutan Kuasa TQMa8MPxL / papan pembawa
Memandangkan TQMa8MPxL beroperasi dengan 5 V dan vol I/Otagisyarat CPU dijana pada TQMa8MPxL, terdapat keperluan pemasaan untuk reka bentuk papan pembawa berkenaan dengan voltages dijana pada papan pembawa: Selepas kuasa bekalan 5V untuk TQMa8MPxL, jujukan kuasa PMIC bermula. Input TQMa8MPxL luaran yang didorong oleh papan pembawa hanya boleh dihidupkan selepas kuasa V_3V3. LGA pad P1 (V_3V3) boleh digunakan sebagai maklum balas.

VIN

TQMa8MPxL

5 V

V_5V_IN

V_3V3

Papan pembawa

VIN

VOUT 3.3 V / 1.8 V / …

Permulaan DC/DC 3V3 < 4 ms

BOLEHKAN

Rajah 20: Papan pembawa bekalan kuasa gambarajah blok

Perhatian: Pemusnahan atau pincang fungsi, jujukan Kuasa
Untuk mengelakkan bekalan silang dan ralat dalam jujukan kuasa, tiada pin I/O boleh didorong oleh komponen luaran sehingga jujukan kuasa telah selesai. Penghujung jujukan kuasa ditunjukkan oleh tahap isyarat V_3V3, pad LGA P1 yang tinggi.

3.2.8.8 Bersedia dan SNVS
Dalam mod siap sedia, beberapa voltage pengawal pada TQMa8MPxL dimatikan. Rel V_1V8_SNVS dan V_0V8_SNVS kekal aktif, yang memastikan fungsi RTC yang betul.

Manual Pengguna l TQMa8MPxL UM 0105 l © 2024, TQ-Systems GmbH
3.2.8.9 PMIC Ciri-ciri dan fungsi semua pin dan isyarat perlu diambil daripada Manual Rujukan i.MX 8M Plus (1) dan Helaian Data PMIC (4). PMIC dikawal oleh bas I2C1.
PMIC mempunyai alamat I2C 0x25 / 010 0101b

Muka surat 36

PMIC dan isyarat pengurusan kuasa berikut tersedia pada pad TQMa8MPxL LGA

Jadual 30: Isyarat

Isyarat PMIC Arah

PMIC_WDOG_IN#

IPU

PMIC_RST#

RESET_OUT#

OOD

TQMa8MPxL F6 E6 F7

Kumpulan kuasa V_3V3
V_1V8_SNVS 1.8 V

Catatan · Input Tetapan Semula PMIC aktif rendah · Pencetus Tetapan Semula Sejuk · Dinyahaktifkan secara lalai
· Input PMIC Rest aktif rendah dengan PU dalaman · Mencetuskan Tetapan Semula Dingin secara lalai
· Output aktif rendah · Disambungkan ke PMIC POR# · Boleh memberi isyarat tetapan semula TQMa8MPxL

SD_VSEL

· Lihat bab 3.2.5.20

Perhatian: Kemusnahan atau kerosakan, pengaturcaraan PMIC
Pengaturcaraan PMIC yang tidak betul boleh mengakibatkan i.MX 8M Plus atau pinggiran dikendalikan di luar spesifikasinya. Ini boleh menyebabkan kerosakan, penuaan dipercepatkan atau kemusnahan TQMa8MPxL.

3.2.9

Impedans

Secara lalai, semua isyarat satu hujung mempunyai impedans nominal 50 ±10 %. Walau bagaimanapun, beberapa antara muka pada TQMa8MPxL dialihkan dengan impedans yang berbeza, bergantung pada keperluan isyarat.

Jadual berikut diambil daripada Panduan Pembangun Perkakasan (3) dan menunjukkan antara muka masing-masing:

Jadual 31: Impedans
Isyarat / Antara Muka DDR DQS/CLK; Pasangan data PCIe CLK, TX/RX Isyarat USB yang berbeza Isyarat MIPI (CSI, DSI), HDMI, EARC, LVDS yang berbeza Isyarat RGMII yang berbeza

Impedans pada TQMa8MPxL 85 , pembezaan 90 , pembezaan
100 , pembezaan 100 , pembezaan

Pengesyoran untuk papan pembawa 85 ±10 %, pembezaan 90 ±10 %, pembezaan
100 ±10 %, pembezaan 100 ±10 %, pembezaan

PERISIAN

TQMa8MPxL dihantar dengan pemuat but prapasang U-Boot. BSP yang disediakan oleh TQ-Systems GmbH dikonfigurasikan untuk gabungan TQMa8MPxL dan MBa8MPxL. Pemuat but U-Boot menyediakan tetapan khusus TQMa8MPxL serta papan khusus, cth:

· Konfigurasi i.MX 8M Plus · Konfigurasi PMIC · Konfigurasi SDRAM · Konfigurasi eMMC · Multiplexing · Jam · Konfigurasi pin · Kekuatan pemandu

Maklumat lanjut boleh didapati di https://support.tq-group.com/TQMa8MPxL. Jika pemuat but lain digunakan, data ini mesti disesuaikan. Hubungi TQ-Support untuk maklumat terperinci.

Muka surat 37

MEKANIK

5.1

Dimensi

Muka surat 38

Rajah 21: Dimensi TQMa8MPxL, sisi view

Jadual 32: Ketinggian TQMa8MPxL

Malap.

Nilai

0.125 mm

Toleransi
+0.075 mm 0.025 mm

1.6 mm

±0.16 mm

TQMa8MPxL LGA ketinggian pad PCB tanpa rintangan pateri

Teguran

1.43 mm

±0.16 mm Tinggi CPU

1.17 mm

±0.1 mm Ketinggian eMMC dan denyar NOR

0.57 mm

±0.2 mm Komponen tertinggi, bahagian bawah

3.18 mm

±0.23 mm CPU tepi atas di atas papan pembawa, dengan TQMa8MPxL yang dipateri

Rajah 22: Dimensi TQMa8MPxL, atas view

Rajah 23: Dimensi TQMa8MPxL, atas hingga view

5.2

Penempatan komponen

Muka surat 39

Rajah 24: TQMa8MPxL, bahagian atas penempatan komponen

Label pada TQMa8MPxL menunjukkan maklumat berikut:

Jadual 33:
Labelkan AK1 AK2 AK3

Label pada TQMa8MPxL
Versi TQMa8MPxL dan semakan Nombor siri Alamat MAC

kandungan

22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1

B22 C22 D22 E22 F22 G22 H22 J22 K22 L22 M22 N22 P22 R22 T22 U22 V22 W22 Y22 AA22

A21 B21 C21 D21 E21 F21 G21 H21 J21 K21 L21 M21 N21 P21 R21 T21 U21 V21 W21 Y21 AA21 AB21

A20 B20 C20 D20 E20 F20 G20 H20 J20 K20 L20 M20 N20 P20 R20 T20 U20 V20 W20 Y20 AA20 AB20

A19 B19 C19 D19 E19 F19 G19 H19 J19 K19 L19 M19 N19 P19 R19 T19 U19 V19 W19 Y19 AA19 AB19

A18 B18 C18 D18 E18 F18 G18 H18 J18 K18 L18 M18 N18 P18 R18 T18 U18 V18 W18 Y18 AA18 AB18

A17 B17 C17 D17 E17

V17 W17 Y17 AA17 AB17

A16 B16 C16 D16 E16

V16 W16 Y16 AA16 AB16

A15 B15 C15 D15 E15

V15 W15 Y15 AA15 AB15

A14 B14 C14 D14 E14

V14 W14 Y14 AA14 AB14

A13 B13 C13 D13 E13

V13 W13 Y13 AA13 AB13

A12 B12 C12 D12 E12

V12 W12 Y12 AA12 AB12

A11 B11 C11 D11 E11

V11 W11 Y11 AA11 AB11

A10 B10 C10 D10 E10

V10 W10 Y10 AA10 AB10

A9 B9 C9 D9 E9 F9 G9 H9

R9 T9 U9 V9 W9 Y9 AA9 AB9

A8 B8 C8 D8 E8 F8 G8 H8

R8 T8 U8 V8 W8 Y8 AA8 AB8

A7 B7 C7 D7 E7 F7 G7 H7

R7 T7 U7 V7 W7 Y7 AA7 AB7

A6 B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6 J6 K6 L6 M6 N6 P6 R6 T6 U6 V6 W6 Y6 AA6 AB6

A5 B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5 J5 K5 L5 M5 N5 P5 R5 T5 U5 V5 W5 Y5 AA5 AB5

A4 B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4 J4 K4 L4 M4 N4 P4 R4 T4 U4 V4 W4 Y4 AA4 AB4

A3 B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3 J3 K3 L3 M3 N3 P3 R3 T3 U3 V3 W3 Y3 AA3 AB3

A2 B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2 J2 K2 L2 M2 N2 P2 R2 T2 U2 V2 W2 Y2 AA2 AB2

B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1 J1 K1 L1 M1 N1 P1 R1 T1 U1 V1 W1 Y1 AA1

ABCDEFGHJKLMNPRTUVWY AA AB
Rajah 25: TQMa8MPxL, skema penomboran pad LGA, atas hingga view

5.3

Penyesuaian terhadap persekitaran

TQMa8MPxL mempunyai dimensi keseluruhan (panjang × lebar) 38 mm × 38 mm (± 0,1 mm). TQMa8MPxL mempunyai ketinggian maksimum di atas papan pembawa kira-kira 3.18 mm. TQMa8MPxL mempunyai 366 pad LGA dengan diameter 1.0 mm dan grid 1.7 mm. TQMa8MPxL mempunyai berat kira-kira 10 g.

Muka surat 40

5.4

Perlindungan terhadap kesan luaran

TQMa8MPxL tidak memberikan perlindungan terhadap habuk, kesan luaran dan sentuhan (IP00). Perlindungan yang mencukupi perlu dijamin oleh sistem sekeliling.

5.5

Pengurusan terma

Untuk menyejukkan TQMa8MPxL, perhatikan Jadual 28. Pelesapan kuasa berasal terutamanya dalam i.MX 8M Plus, LPDDR4 SDRAM dan PMIC.
Pelesapan kuasa juga bergantung pada perisian yang digunakan dan boleh berbeza-beza mengikut aplikasi.
Lihat dokumen NXP (6) dan (7) untuk maklumat lanjut.

Perhatian: Kemusnahan atau kerosakan, penyejukan TQMa8MPxL
i.MX 8M Plus tergolong dalam kategori prestasi yang memerlukan sistem penyejukan.
Tanggungjawab tunggal pengguna untuk menentukan sink haba yang sesuai (berat dan kedudukan pelekap) bergantung pada mod operasi tertentu (cth, pergantungan pada kekerapan jam, ketinggian tindanan, aliran udara dan perisian).
Terutamanya rantaian toleransi (ketebalan PCB, lengkungan papan, bola BGA, pakej BGA, pad haba, sink haba) serta tekanan maksimum pada i.MX 8M Plus mesti diambil kira semasa menyambungkan sink haba, lihat (6) . i.MX 8M Plus tidak semestinya komponen tertinggi.
Sambungan penyejukan yang tidak mencukupi boleh menyebabkan kepanasan melampau TQMa8MPxL dan dengan itu tidak berfungsi, kemerosotan atau kemusnahan.

5.6

Keperluan struktur

TQMa8MPxL perlu dipateri pada papan pembawa. Untuk memastikan sambungan berkualiti tinggi pad LGA semasa pematerian aliran semula TQMa8MPxL, pad LGA mestilah bebas daripada gris dan kotoran.
Sila hubungi TQ-Support untuk arahan pematerian (11).

Muka surat 41

KEPERLUAN KESELAMATAN DAN PERATURAN PERLINDUNGAN

6.1

EMC

TQMa8MPxL telah dibangunkan mengikut keperluan keserasian elektromagnet (EMC). Bergantung pada sistem sasaran, langkah anti-gangguan mungkin masih diperlukan untuk menjamin pematuhan kepada had untuk keseluruhan sistem. Langkah-langkah berikut disyorkan:
· Satah tanah yang teguh (satah tanah yang mencukupi) pada papan litar bercetak
· Bilangan kapasitor penyekat yang mencukupi dalam semua vol bekalantages
· Talian yang pantas atau kekal jam (cth, isyarat jam) hendaklah disimpan pendek; elakkan gangguan isyarat lain mengikut jarak dan/atau perisai, perhatikan juga frekuensi dan masa kenaikan isyarat
· Penapisan semua isyarat, yang boleh disambungkan secara luaran (juga "isyarat perlahan" dan DC boleh memancarkan RF secara tidak langsung)
· Penghalaan isyarat terus tanpa stub

6.2

ESD

Untuk mengelakkan persilangan pada laluan isyarat daripada input kepada litar perlindungan dalam sistem, perlindungan terhadap nyahcas elektrostatik hendaklah diatur terus pada input sistem. Memandangkan langkah-langkah ini sentiasa perlu dilaksanakan pada papan pembawa, tiada langkah pencegahan khas telah dirancang pada TQMa8MPxL.

Langkah-langkah berikut disyorkan untuk papan pembawa:

· Secara amnya terpakai:

Perisai input (perisai disambungkan dengan baik ke tanah / perumahan pada kedua-dua hujungnya)

· Bekalan voltages:

Diod penekan

· Isyarat perlahan:

Penapisan RC, diod Zener

· Isyarat pantas:

Komponen perlindungan, cth, tatasusunan diod penekan

6.3

Kejutan dan Getaran

Jadual 34: Rintangan kejutan

Kejutan Bentuk kejutan Pecutan Masa tinggal Bilangan hentakan Paksi pengujaan

Parameter

Jadual 35: Rintangan getaran
Parameter Ayunan, julat frekuensi sinusoidal Kadar goyangan Paksi pengujaan

Pecutan

Butiran Mengikut DIN EN 60068-2-27 Separuh sinus 30 g 10 ms 3 hentakan setiap arah 6X, 6Y, 6Z

Butiran

Mengikut DIN EN 60068-2-6

2 ~ 9 Hz, 9 ~ 200 Hz, 200 ~ 500 Hz

1.0 oktaf / min

paksi X Y Z

2 Hz hingga 9 Hz: 9 Hz hingga 200 Hz: 200 Hz hingga 500 Hz:

3.5 m/s² 10 m/s² 15 m/s²

Muka surat 42

6.4

Iklim dan keadaan operasi

TQMa8MPxL tersedia dalam tiga varian berbeza (Pengguna, Lanjutan dan Perindustrian) dengan julat suhu ambien yang berbeza. Julat suhu operasi untuk TQMa8MPxL sangat bergantung pada situasi pemasangan (pelesapan haba oleh pengaliran haba dan perolakan); oleh itu, tiada nilai tetap boleh diberikan untuk TQMa8MPxL.
Secara umum, operasi yang boleh dipercayai diberikan apabila syarat berikut dipenuhi:

Jadual 36: Iklim dan keadaan operasi

Parameter

Suhu persekitaran TQMa8MPxL

Perindustrian Lanjutan Pengguna

Suhu TJ i.MX 8M Ditambah suhu TJ PMIC Suhu kes LPDDR4

Suhu kes IC lain

Perindustrian Lanjutan Pengguna

Suhu penyimpanan TQMa8MPxL

Kelembapan relatif (pengendalian / penyimpanan)

Julat 0 °C hingga +85 °C 25 °C hingga +85 °C 40 °C hingga +85 °C 40 °C hingga +105 °C 40 °C hingga +125 °C 40 °C hingga +95 °C 0 °C hingga +85 °C 25 °C hingga +85 °C 40 °C hingga +85 °C 40 °C hingga +85 °C 10 % hingga 90 %

Teguran
Tidak terkondensasi

Maklumat terperinci mengenai ciri terma i.MX 8M Plus perlu diambil daripada dokumen NXP (6) dan (7).

6.5

Penggunaan yang Dimaksudkan

PERANTI TQ, PRODUK DAN PERISIAN BERKAITAN TIDAK DIREKA, DIBUAT ATAU BERTUJUAN UNTUK DIGUNAKAN ATAU DIJUAL SEMULA UNTUK OPERASI DALAM KEMUDAHAN NUKLEAR, KAPAL TERBANG ATAU NAVIGASI ATAU SISTEM KOMUNIKASI PENGANGKUTAN LAIN, SISTEM KOMUNIKASI KONTROL, SYSTEM KONTROL AIR BATANG, ATAU SEBARANG PERALATAN LAIN ATAU PERMOHONAN YANG MEMERLUKAN PRESTASI YANG GAGAL-SELAMAT ATAU YANG KEGAGALAN PRODUK TQ BOLEH MEMBAWA KEMATIAN, KECEDERAAN DIRI ATAU KEROSAKAN FIZIKAL ATAU PERSEKITARAN YANG TERUK. (SECARA KOLEKTIF, “APLIKASI BERISIKO TINGGI”)

Anda memahami dan bersetuju bahawa penggunaan produk atau peranti TQ anda sebagai komponen dalam aplikasi anda adalah atas risiko anda sendiri. Untuk meminimumkan risiko yang berkaitan dengan produk, peranti dan aplikasi anda, anda harus mengambil langkah perlindungan berkaitan operasi dan reka bentuk yang sesuai.

Anda bertanggungjawab sepenuhnya untuk mematuhi semua keperluan undang-undang, peraturan, keselamatan dan keselamatan yang berkaitan dengan produk anda. Anda bertanggungjawab untuk memastikan bahawa sistem anda (dan mana-mana komponen perkakasan atau perisian TQ yang digabungkan ke dalam sistem atau produk anda) mematuhi semua keperluan yang berkenaan. Melainkan dinyatakan sebaliknya secara eksplisit dalam dokumentasi berkaitan produk kami, peranti TQ tidak direka bentuk dengan keupayaan atau ciri toleransi kesalahan dan oleh itu tidak boleh dianggap sebagai direka bentuk, dikilangkan atau sebaliknya disediakan untuk mematuhi sebarang pelaksanaan atau penjualan semula sebagai peranti dalam aplikasi berisiko tinggi . Semua maklumat penggunaan dan keselamatan dalam dokumen ini (termasuk penerangan aplikasi, cadangan langkah berjaga-jaga keselamatan, produk TQ yang disyorkan atau sebarang bahan lain) adalah untuk rujukan sahaja. Hanya kakitangan terlatih dalam kerja yang sesuai

Muka surat 43

kawasan dibenarkan untuk mengendalikan dan mengendalikan produk dan peranti TQ. Sila ikut garis panduan keselamatan IT am yang terpakai untuk negara atau lokasi di mana anda ingin menggunakan peralatan tersebut.

6.6

Kawalan Eksport dan Pematuhan Sekatan

Pelanggan bertanggungjawab untuk memastikan bahawa produk yang dibeli daripada TQ tidak tertakluk kepada sebarang sekatan eksport/import nasional atau antarabangsa. Jika mana-mana bahagian produk yang dibeli atau produk itu sendiri tertakluk kepada sekatan tersebut, pelanggan mesti mendapatkan lesen eksport/import yang diperlukan dengan perbelanjaannya sendiri. Dalam kes pelanggaran had eksport atau import, pelanggan menanggung rugi TQ terhadap semua liabiliti dan akauntabiliti dalam hubungan luar, tanpa mengira alasan undang-undang. Jika terdapat pelanggaran atau pelanggaran, pelanggan juga akan bertanggungjawab atas sebarang kerugian, kerosakan atau denda yang dialami oleh TQ. TQ tidak bertanggungjawab untuk sebarang kelewatan penghantaran akibat sekatan eksport nasional atau antarabangsa atau untuk ketidakupayaan untuk membuat penghantaran akibat sekatan tersebut. Sebarang pampasan atau ganti rugi tidak akan diberikan oleh TQ dalam keadaan sedemikian.

Klasifikasi mengikut Peraturan Perdagangan Luar Negeri Eropah (nombor senarai eksport No. Reg. 2021/821 untuk barang dwiguna) serta klasifikasi mengikut Peraturan Pentadbiran Eksport AS sekiranya produk AS (ECCN mengikut Perdagangan AS Senarai Kawalan) dinyatakan pada invois TQ atau boleh diminta pada bila-bila masa. Turut disenaraikan ialah Kod Komoditi (HS) mengikut klasifikasi komoditi semasa bagi perangkaan perdagangan luar negara serta negara asal barang yang diminta/dipesan.

6.7

Waranti

TQ-Systems GmbH menjamin bahawa produk, apabila digunakan mengikut kontrak, memenuhi spesifikasi dan fungsi yang dipersetujui secara kontrak dan sepadan dengan keadaan seni yang diiktiraf.

Waranti terhad kepada kecacatan bahan, pembuatan dan pemprosesan. Liabiliti pengilang adalah tidak sah dalam kes berikut:

Bahagian asal telah digantikan dengan bahagian bukan asal.

Pemasangan, pentauliahan atau pembaikan yang tidak betul.

Pemasangan, pentauliahan atau pembaikan yang tidak betul kerana kekurangan peralatan khas.

Operasi yang salah

Pengendalian yang tidak betul

Penggunaan kekerasan

Haus dan lusuh biasa

6.8

Keselamatan operasi dan keselamatan peribadi

Oleh kerana vol yang berlakutages (5 V DC), ujian berkenaan dengan keselamatan operasi dan peribadi belum dijalankan.

6.9

Kebolehpercayaan dan hayat perkhidmatan

MTBF yang dikira untuk TQMa8MPxL ialah 1,192,246 jam dengan kadar ralat malar @ +40 °C, Ground Benign. TQMa8MPxL direka untuk tidak sensitif kepada kejutan dan getaran. TQMa8MPxL mesti dipasang mengikut arahan pemprosesan yang disediakan oleh TQ-Systems GmbH. Maklumat terperinci mengenai hayat perkhidmatan i.MX 8M Plus di bawah keadaan operasi yang berbeza hendaklah diambil daripada Nota Aplikasi NXP (7).

Muka surat 44

PERLINDUNGAN ALAM SEKITAR

7.1

RoHS

TQMa8MPxL dihasilkan mematuhi RoHS. Semua komponen, pemasangan dan proses pematerian adalah mematuhi RoHS.

7.2

WEEE®

Pengedar akhir bertanggungjawab untuk mematuhi peraturan WEEE®. Dalam skop kemungkinan teknikal, TQMa8MPxL direka untuk dikitar semula dan mudah dibaiki.

7.3

REACH®

Peraturan kimia EU 1907/2006 (regulasi REACH®) bermaksud pendaftaran, penilaian, pensijilan dan sekatan bahan SVHC (Bahan yang sangat membimbangkan, cth, karsinogen, mutagmy dan/atau berterusan, bio akumulatif dan toksik). Dalam skop liabiliti perundangan ini, TQ-Systems GmbH memenuhi kewajipan maklumat dalam rantaian bekalan berkenaan dengan bahan SVHC, setakat pembekal memaklumkan TQ-Systems GmbH dengan sewajarnya.

7.4

Kenyataan mengenai Cadangan California 65

California Proposition 65, yang dahulunya dikenali sebagai Safe Drinking Water and Toxic Enforcement Act of 1986, telah digubal sebagai inisiatif undi pada November 1986. Cadangan itu membantu melindungi sumber air minuman negeri daripada pencemaran oleh kira-kira 1,000 bahan kimia yang diketahui menyebabkan kanser, kecacatan kelahiran. , atau kemudaratan pembiakan lain (“Bahan Cadangan 65”) dan memerlukan perniagaan untuk memaklumkan warga California tentang pendedahan kepada Bahan Cadangan 65.
Peranti atau produk TQ tidak direka bentuk atau dikilangkan atau diedarkan sebagai produk pengguna atau untuk sebarang hubungan dengan pengguna akhir. Produk pengguna ditakrifkan sebagai produk yang bertujuan untuk kegunaan peribadi, penggunaan atau keseronokan pengguna. Oleh itu, produk atau peranti kami tidak tertakluk kepada peraturan ini dan tiada label amaran diperlukan pada pemasangan.
Komponen individu pemasangan mungkin mengandungi bahan yang mungkin memerlukan amaran di bawah California Proposition 65. Walau bagaimanapun, perlu diingat bahawa Penggunaan Yang Dimaksudkan bagi produk kami tidak akan mengakibatkan pelepasan bahan ini atau sentuhan langsung manusia dengan bahan ini. Oleh itu, anda mesti berhati-hati melalui reka bentuk produk anda bahawa pengguna tidak boleh menyentuh produk sama sekali dan menyatakan isu tersebut dalam dokumentasi berkaitan produk anda sendiri.
TQ berhak untuk mengemas kini dan mengubah suai notis ini sebagaimana yang difikirkan perlu atau sesuai.

7.5

EuP

Produk Penggunaan Tenaga (EuP) terpakai untuk produk pengguna akhir dengan kuantiti tahunan >200,000. Oleh itu TQMa8MPxL sentiasa perlu dipertimbangkan dalam kombinasi dengan sistem yang lengkap. Pematuhan mengenai arahan EuP pada asasnya adalah mungkin untuk TQMa8MPxL kerana tersedia Standby atau Mod Tidur bagi komponen pada TQMa8MPxL.

7.6

Bateri

Tiada bateri dipasang pada TQMa8MPxL.

7.7

Pembungkusan

TQMa8MPxL dihantar dalam pembungkusan boleh guna semula.

7.8

Entri lain

Dengan proses mesra alam, peralatan pengeluaran dan produk, kami menyumbang kepada perlindungan alam sekitar kami. Untuk dapat menggunakan semula TQMa8MPxL, ia dihasilkan dengan cara sedemikian (binaan modular) yang boleh dibaiki dan dibuka dengan mudah. Penggunaan tenaga TQMa8MPxL diminimumkan dengan langkah yang sesuai.
Oleh kerana pada masa ini masih tiada alternatif teknikal yang setara untuk papan litar bercetak dengan perlindungan nyalaan yang mengandungi bromin (bahan FR-4), papan litar bercetak tersebut masih digunakan.
Tiada penggunaan PCB yang mengandungi kapasitor dan transformer (polychlorinated biphenyl).
Perkara-perkara ini adalah bahagian penting undang-undang berikut:
· Undang-undang untuk menggalakkan ekonomi aliran bulat dan jaminan penyingkiran sisa yang boleh diterima oleh alam sekitar pada 27.9.94 (Sumber maklumat: BGBl I 1994, 2705)
· Peraturan berkenaan dengan penggunaan dan bukti penyingkiran pada 1.9.96 (Sumber maklumat: BGBl I 1996, 1382, (1997, 2860))

Manual Pengguna l TQMa8MPxL UM 0105 l © 2024, TQ-Systems GmbH
· Peraturan berkenaan dengan pengelakan dan penggunaan sisa pembungkusan pada 21.8.98 (Sumber maklumat: BGBl I 1998, 2379)
· Peraturan berkenaan dengan Direktori Sisa Eropah pada 1.12.01 (Sumber maklumat: BGBl I 2001, 3379)
Maklumat ini perlu dilihat sebagai nota. Ujian atau pensijilan tidak dijalankan dalam hal ini.

Muka surat 45

LAMPIRAN

8.1

Akronim dan definisi

Akronim dan singkatan berikut digunakan dalam dokumen ini:

Jadual 37: Akronim

Akronim
ARM® BGA BIOS BSP BOLEH BOLEH-FD CPU CSI DDR DIN DNC DSI EARC ECSPI EEPROM EMC eMMC EN ESD EuP FR-4 Gbps GPIO GPT HDMI II/O I2C IP00 IPU JEDEC JTAG® LGA LPDDR4 LVDS MAC MIPI ML/AI MMC MTBF

Maknanya
Tatasusunan Grid Bola Mesin RISC Lanjutan Sistem Input/Output Asas Papan Sokongan Pakej Rangkaian Kawasan Pengawal BOLEH dengan Unit Pemprosesan Pusat Kadar Data Fleksibel Antara Muka Penderia CMOS Kadar Data Berganda Deutsche Industrienorm (standard industri Jerman) Jangan Sambungkan Antara Muka Bersiri Paparan Saluran Pulangan Audio Dipertingkatkan SPI Boleh Dikonfigurasikan Boleh Dihapus Secara Elektrik Boleh Diprogram Boleh Dibaca Sahaja Memori Elektromagnet Keserasian Tertanam Kad Multimedia (Denyar) Europäische Norm (standard Eropah) Tenaga Nyahcas Elektrostatik menggunakan Produk Kalis Api 4 Gigabit sesaat Input/Output Kegunaan Am Pemasa Kegunaan Am Input Definisi Tinggi Dalam Antara Muka Multimedia /Output Inter-Integrated Circuit Ingress Protection 00 Input dengan Pull-Up Joint Peranti Elektronik Majlis Kejuruteraan Ujian Bersama Kumpulan Tindakan Kumpulan Grid Tanah Tatasusunan Kuasa Rendah DDR4 Vol Rendahtage Kawalan Akses Media Isyarat Berbeza Antara Muka Pemproses Industri Mudah Alih Pembelajaran Mesin / Kecerdasan Buatan Kad Multimedia Purata Masa operasi Antara Kegagalan

Muka surat 46

8.1

Akronim dan takrifan (bersambung)

Jadual 37: Akronim (bersambung)

Akronim
NAND NOR O OD OOD OTG P PCB PCIe PCMCIA PD PHY PMIC PU PWM PWP QSPI RAM RC REACH® RF RGMII RMII RoHS ROM RTC RWP SAI SCU SD SDRAM SNVS SPDIF SPI SVHC TBD TSE UART UM USB uSDHC WEEE® WP

Maknanya
Output Bukan-Dan Bukan-Atau Output Longkang Terbuka dengan Longkang Terbuka On-The-Go Papan Litar Bercetak Kuasa Komponen Persisian Interconnect Express Orang Tidak Dapat Menghafal Akronim Industri Komputer Pull-Down (perintang) Fizikal (lapisan model OSI) Pengurusan Kuasa Tarik Ke Atas Litar Bersepadu (perintang) Modulasi Lebar Nadi Kekal Tulis Dilindungi Antara Muka Persisian Empat Siri Dilindungi Memori Akses Rawak Memori Perintang-Kapasitor Pendaftaran, Penilaian, Keizinan (dan sekatan) Bahan Kimia Frekuensi Radio Dikurangkan Gigabit Media Antara Muka Bebas Media Dikurangkan Antara Muka Bebas Sekatan ( penggunaan tertentu) Bahan Berbahaya Baca-Sahaja Memori Jam Masa Nyata Perlindungan Tulis Boleh Balik Bersiri Antaramuka Audio Sistem Unit Kawalan Memori Capaian Rawak Dinamik Segerak Digital Selamat Storan Tidak Meruap Selamat Format Antara Muka Digital Sony-Philips Format Antara Muka Peranti Bersiri Bahan Yang Sangat Membimbangkan Untuk Ditentukan Amanah Elemen Selamat Manual Penerima/Pemancar Asynchronous Universal Bas Bersiri Universal Pengawal Hos Digital Ultra-Terjamin Sisa Perlindungan Tulis Peralatan Elektrik dan Elektronik

Muka surat 47

Muka surat 48

8.2

Rujukan

Jadual 38: Dokumen lanjutan yang berkenaan

Tidak.

Nama

(1) Manual Rujukan Pemproses Aplikasi i.MX 8M Plus

(2) Helaian Data Pemproses Aplikasi i.MX 8M Plus

(3) Panduan Pembangun Perkakasan i.MX 8M Plus

(4) Helaian Data PMIC PCA9450

(5) i.MX 8M Plus Mask Set Errata untuk Mask P33A

(6) i.MX 8M Plus Pengukuran Penggunaan Kuasa, AN12410

(7) Penggunaan Sepanjang Hayat Produk i.MX 8M Plus, AN12468

(8) Lembaran Data Elemen Aman Amanah SE050

(9) Manual Pengguna MBA8MPxL

(10) TQMa8MPxL Sokongan-Wiki

(11) Arahan pemprosesan TQMa8MPxL

Rev., Tarikh Rev. 1, Jun 2021 Rev. 1, Ogos 2021 Rev 0, Mac 2021 Rev. 2.2, Sep 2021 Rev. 2, Okt 2021 Rev. 0, 14 Apr 2019 Rev.0, 23 Jun 2019 Rev. 3.1, Dis 2020
arus semasa semasa

Syarikat NXP NXP NXP NXP NXP NXP NXP NXP TQ-Systems TQ-Systems TQ-Systems

TQ-Systems GmbH Mühlstraße 2 l Gut Delling l 82229 Seefeld Info@TQ-Group | Kumpulan TQ

Dokumen / Sumber

Komputer Papan Tunggal Terbenam TQ TQMa8MPxL [pdf] Manual Pengguna
Komputer Papan Tunggal Terbenam TQMa8MPxL, TQMa8MPxL, Komputer Papan Tunggal Terbenam, Komputer Papan Tunggal, Komputer Papan, Komputer

Rujukan

Manual Pengguna

Komputer Papan Tunggal Terbenam TQMa8MPxL

Maklumat Produk

Arahan Penggunaan Produk

Soalan Lazim

SEJARAH SEMAKAN

TENTANG MANUAL INI

HURAIAN RINGKAS

ELEKTRONIK

PERISIAN

MEKANIK

KEPERLUAN KESELAMATAN DAN PERATURAN PERLINDUNGAN

PERLINDUNGAN ALAM SEKITAR

LAMPIRAN

Dokumen / Sumber

Rujukan

Tinggalkan komen

Batalkan balasan